随着电子产品的快速发展，电子设备更是朝着轻、薄、小的方向发展，使得印制电路板CAF问题成为影响产品可靠性的重要因素。通过介绍CAF发生原理，为厂商提供CAF效应分析和改善的依据。
上一期我们了解了CAF的定义，形成原理以及PCB板CAF形成原因；这一期我们来了解她的改善方法。
四、CAF改善
1．防火墙厚度低于20mil其发生CAF的几率会加大，需严格调整管控钻孔参数，降低钻孔不当对材料（孔壁）的拉扯，降低孔粗，防止Wicking超标。
2．玻璃布含浸良好者可降低通道，IPC－4101B（2007．4）进步到无铅化，IPC－4101C（2009．8）进步到无卤化板材，两者的树脂都不易填充扎实而导致可能存在不良通道。无铅化或无卤化的板材为了减少Z膨胀系数降低爆板风险，均需加入重量比25％左右的粉料填充，但如此一来也增大了黏度平添了含浸的困难，留下通道引发CAF的隐患。以下图11可明显看到传统玻纤布与新型玻纤布的区别。
在下图12中更可以见到2116、7628、1080三种玻纤布，事实上只有最薄的1080才具有最好的降低透气率，从而提升品质。此处三种玻纤布放大实例中可清楚见到开口的大小，开口越小则透气度越低。
使用开纤的玻璃布可以使树脂更好的湿润填满玻纤，防止材料本身的微小通道产生。
3．使用耐热性能良好的材料，避免材料耐热性能不还而在板内出现微小裂缝形成CAF通道。
4．生产中严格管控好除胶，避免除胶过度，造成Wicking超标。
5．密孔错开设计也可降低CAF的发生，图13中，左图三排阴阳通孔之串列是顺着玻纤布而制作，右图两排阴阳孔却是相互错开，使得两孔间的玻纤纱束对铜迁移形成了迂回，当然就不容易发生CAF了。
