最后拆卸屏幕上的排线，屏幕上贴有大片泡棉。而这块10．8英寸2K IPS十点触控屏来自台湾群创，屏幕型号为P108SFA－AF1，触控方案来自台湾义隆电子Ekth5512。
M6平板采用前置800万像素＋后置1300万像素摄像头，拍摄方面不是很出色，但应付日常使用绰绰有余。1300万像素后置摄像头使用Omni Vision OV13855 CMOS感光元件，F1．8光圈。
800万像素前置摄像头使用索尼IMX179 CMOS感光元件，F2．0光圈。
华为MediaPad M6整机拆解较为简单，拆解维护方便。机身内部三分之二的空间被电池所占用，共使用51颗十字螺丝，机身内部贴有红色缓冲橡胶垫用来支撑10．8英寸屏幕的重量，平板使用了三块独立的PCB主板，分别将天线、主控和接口功能独立了出来，器件之间通过BTB和ZIF方式连接，散热方面除了机身壳体表面和屏幕背面的大面积石墨材料外没有使用铜箔和液冷散热材料。
主板IC
主控主板正面主要IC（下图）：
黄色：SKHynix－H28S70302BMR－ 64GB闪存芯片
红色：Hisilicon—Hi3680－麒麟980 64位八核处理器芯片
绿色：Hisilicon－Hi6422－电源管理芯片
蓝色：SK Hynix－ H9HKNNNCRMAU－4GB LPDDR4X DRAM芯片
青色：NXP－TFA9874－音频功放芯片
深绿色：Hisilicon－Hi6423－电源芯片
紫色：ROHM－ BH1745－环境光线传感器芯片
淡蓝色：Hisilicon－Hi1103－ Wi－Fi／BT／GPS／FM芯片
粉色：Hisilicon－Hi6421－电源管理芯片
主控主板背面主要IC（下图）：
黄色：Bosch－BMI160－ 加速度和陀螺仪芯片
绿色：AKM－AK09918－电子罗盘芯片
主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片使用信息见下表：
主板上使用的MEMS芯片使用信息见下表：
eWisetech经过拆解及分析，对整机预估成本为245．80美金，而主控IC部分就占比约44％，达到108．4美金。想要了解更多详情就戳eWisetech，线上还有更全面的BOM表，更高清的器件及IC 图片等你来揭晓。
配置一览
拆解分析后，你觉得华为MediaPad M6怎么样呢？最后再给各位小伙伴罗列一下相关配置吧。
SoC：海思980处理器丨7nm工艺
屏幕：10．8英寸16：10 IPS 10点触控电容屏丨分辨率2560x1600丨像素密度280PPI
存储：4GB RAM＋ 64ROM丨支持最大512GB MicroSD卡扩展
前置：800万像素摄像头
后置：1300万像素摄像头
电池：额定容量值7350毫安锂离子聚合物电池
特色：全球首款7nm处理器丨双NPU丨电容手写笔丨PC数据同步丨快速充电
关于配置信息整理，小e要解释一下小e给出的屏占比＝屏幕可视显示面积÷整机尺寸。屏占比计方式不同或与官方数据存在误差。电池小e选取电池上标注的额定容量（电池出厂时容量的最小值），官方给出为典型容量（典型容量就是电池出厂时容量的最大值）。意犹未尽就戳eWisetech了解更多的设备拆解，模组，元器件，芯片信息。我是小e，带你浏览各家新品发布会，带你了解更多新型电子设备信息，带你走进更多电子设备的内部世界。
