指纹识别器有黑色黏胶贴合在屏幕背面，模组使用汇顶科技GM185指纹识别解决方案。
K20前置2000万像素摄像头模组由舜宇光学生产，模块升降机构与装饰保护罩之间有黑色防水胶圈，升降模组两侧有LED呼吸灯珠。
K20后置摄像头分为两个模组，一个双镜头模组加一个单镜头模组，从左至右分别是：800万像素长焦镜头＋4800万像素主镜头，1300万像素超广角镜头。4800万像素镜头使用索尼IMX582 RGBW四合一CMOS传感器。
屏幕模组与中框之间用泡棉胶固定，两者之间有泡棉和石墨片材料，屏幕是三星的6．39英寸AMOLED全面屏，屏幕型号为：AMS639RQ08。
随后便进入我们今天的主题了，来看看红米K20的主板IC信息。
主板ic信息
主板正面主要IC（下图）：
黄色：NXP－TFA9874B－ 音频功放芯片
红色：Qualcomm—SM7150－骁龙730 64位八核处理器芯片
绿色：Qualcomm－SMB1390－Quick Charge 4．0快充芯片
橙色：AKM－AK09918－指南针芯片
蓝色：SK Hynix－H9H053AECMMD－6GB DRAM＋64GB FLASH芯片
青色：Qualcomm－WCD9375－音频解码芯片
深绿色：SKYWORKS－SKY77925－21－射频前端芯片
紫色：NXP－SN100T－NFC芯片
淡蓝色：SKYWORKS－SKY77643－31－射频功放模块芯片
粉色：TI－TPS65634－三输出AMOLED显示电源芯片
主板背面主要IC（下图）：
蓝色：Qualcomm－ SDR660－射频收发机芯片
黄色：InvenSense－ICM42607－ 加速度和陀螺仪芯片
青色：TDK－EPC－D5352－射频天线滤波器集成模块芯片
紫色：AKM－AK09970－磁传感器芯片
绿色：Qualcomm－PM7150－电源管理芯片
深绿色：Qualcomm－PM7150A－电源管理芯片
橙色： Qualcomm－WCN3990－无线，蓝牙、FM芯片
主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片使用信息见下表：
主板上使用的MEMS芯片使用信息见下表：
总结
红米K20在部分组件表面加上了防水胶圈和防尘罩，具有一般生活防水功能。PC材质的主板防护盖上集成LDS技术天线，中框上半部分使用一块液冷散热铜板增强手机散热，升降摄像头模组使手机整体略显厚重，后置4800万主摄像头与 K20Pro相比在功能上有所删减，整机用料中规中矩，拆卸相对简单。
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红米 note 7pro
一加 7 pro
