当中国的芯片进口超过石油时，国内集成电路乃至整个电子产业链急了，于是在2014年9月，由工信部、财政部的指导下成立了国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”），目的就是要扶持中国本土芯片企业，减少对国外厂商的依赖。回头来看这五年的成绩单，“大基金一期”的投资已经完成。据悉，一期共募得普通股987．2亿元，同时发行优先股400亿元，基金总规模达到1387亿元，相比于原计划的1200亿元，超募了15．6％。
由于集成电路产业链异常复杂，涉及IC设计、制造、封装测试、设备、材料等多个环节。而且每个环节需都要大量资金和人力的支持，投入很大，因此大基金采取了分批侧重支持的方式进行投资。
重生态建设，全面布局产业链
IC生产和设计处于集成电路产业链的核心环节，而且国内厂商能力比较薄弱，国内要想发展IC产业，首先要有自己的晶圆制造厂，否则也会因受制于人而无法生产，因此国内第一批扶持的重点企业就包括晶圆代工，中芯国际、华力微电子、华虹半导体得到来大力支持，除此之外，长电科技、华天科技等封装测试，以及中兴微电子、国科微、瑞芯微等IC设计企业也在其列。
笔者从公开投资企业信息中做了如下统计（由于部分企业没有公开，此名单为不完全名单）：
表1：大基金一期投资晶圆制造企业
表2：大基金一期投资封装测试及设备企业
表3：大基金一期投资IC设计企业
除了晶圆制造、IC设计、封装测试，大基金一期还投资了部分材料、设备厂商。据统计，大基金一期投资的集成电路制造企业占比67％，IC设计企业占比17％，封测企业占比10％，装备材料占比6％。
在去年中兴事件之前，国内的企业对于芯片设计一直持冷漠态度，有很多企业认为“造不如买，买不如租”，正是这种观点造成中国集成电路产业多年靠进口，受制于人的结局。美国对中国中兴的制裁恰恰给国内企业敲响了警钟，核心技术必须要自给自足。
然而，集成电路产业是一个高投入的产业，每一代工艺制程的进步都伴随着新工厂的建设。传统上，投资20～30亿美元就可以建一座芯片厂，而随着集成电路的线宽尺寸不断微缩，在缩小到0．1μm的时候，芯片厂投资就猛增到了100亿美元，三星和台积电的7nm生产厂投资都超过了200亿美元。
如果没有大基金的扶持，只凭借企业自筹资金，晶圆代工厂都难以建起来，搭建整个集成电路产业链更是遥遥无期。如今中国的集成电路产业链有了中芯国际、华虹半导体、上海华力微电子等晶圆生产厂，长电科技、华天科技、通富微电子等封测厂商，以及国科微、中兴微、瑞芯微、兆易创新等IC设计公司，正是大基金扶持的成果。虽然和国外公司还有差距，但是为国内用户增加了可选择的机会。国内的Fabless IC设计企业有机会摆脱对台积电、联电的等公司的依赖，可以通过中芯国际完成生产。
大基金对集成电路产业从长远和基础性方面起到关键推动作用，国内的IC设计产业快速发展，工信部的数据显示，截至2018年底，我国IC设计企业有1698家，同比增长了23％。甚至小米、格力、海信都开始自己研发芯片，从而满足自己产品的定制化需求。
大基金二期将如何布局？
去年3月，大基金二期方案上报国务院并获批。近期，有业内人士透露，大基金二期的募资工作已经完成，规模在2000亿元左右。大基金一期构建了国内集成电路产业链的雏形，大基金二期应该如何布局？
有机构预测，化合物半导体行业规模到2025年将达到 673亿美元。近几年，随着5G、电动汽车的发展，砷化镓、氮化镓、碳化硅等非硅半导体材料备受关注，因此大基金二期会关注新材料及应用；也有人认为大基金二期会关注下游的终端应用企业；还有一种观点是大基金二期集中关注应用，从而带动整个产业链发展。总之，接下来大家一致认为大基金会更关注下游的应用，从而将上游的芯片应用起来。
从去年的中兴事件，到今年的华为事件，国内企业都感受到芯片自给自足的重要性。原来很多不敢用国产芯片的企业开始规划采用国产芯片，国产芯片公司将迎来大好发展机遇。以前国产芯片之所以发展不起来，不是因为设计的性能不够好，而是设计出来的芯片没有公司敢采用，负责人怕承担责任，如今国内企业集体打开大门接纳国产芯片，这让国内芯片设计公司看到发展的希望。
芯片设计企业要控制数量，不能一哄而上
既然国家大力发展集成电路产业，是不是晶圆制造厂、IC设计公司越多就多好？紫光集团联席总裁刁石京表示，可以鼓励市场竞争，但不应该一哄而上，否则会害了整个产业。因为集成电路的投入非常大，需要的技术积累、人才积累也非常多，如果各地纷纷上马的话，互相之间可能会形成恶性竞争。
半导体行业资深专家莫大康分析，对于大基金必须要有一个正确理解，大基金的钱能邦助企业解决发展中的融资瓶颈，但不能依赖它，而应该把它看作是要增加企业的“造血功能”，让企业在市场拚搏中学会生存的本领，未来自己去迎接下一个战斗。从长远看，只有企业自强是根本出路，才能摆脱对于政府的各种依赖。因此，大基金必将随着企业的实力增强而完成它的历史使命，然后将股份优先出让，最终选择退出。
在近期兆易创新的发布会上，清华大学电子工程系杨华中教授针对RISC－V的芯片设计也表示，“虽然RISC－V是新赛道，但是太多人来跑也会挤死，芯片行业成本很高，其核心是需要芯片有足够大的用量，加入这个赛道的各个产业的人，做RISC－V芯片的厂家恰恰要少而精。”
从业界专家的分析能够看出，集成电路创业公司不易一哄而上设计芯片，或者建设晶圆代工厂，而是让更多应用芯片的企业参与进来，让IC设计公司有机会大量出货，整个产业链才能运转起来，这和大基金二期的规划也是不谋而合。
