针对此前美国芯片制造商格芯控告台积电专利侵权一事，台积电正式发布公告称，已就此事展开反击，在美国、德国及新加坡分别对格芯提出诉讼，控告格芯侵犯了台积电25项专利。
除此之外，台积电还提出法院应核发禁制令，禁止格芯生产及销售侵权的半导体产品，并对该公司寻求实质性的损害赔偿。
据了解，台积电所提及的25项专利，其中涉及40nm、28nm、22nm、14nm及12nm等芯片制程等多项技术，如FinFET设计、浅沟槽隔离技术、双重曝光方法、先进密封环与门极结构，以及创新的接触蚀刻停止层设计，而这些技术都是当前全球领先的半导体制程中的核心技术。
台积电副总经理暨法务长方淑华表示，“此次提出法律诉讼是为了保护台积电的声誉、我们的客户和全球消费者，以确保先进半导体技术能够更好的应用于智能手机、5G、人工智能、物联网等领域及产品中，对保护公共利益极为重要。”
格芯是全球第三大晶圆代工厂，前不久，该公司在美国及德国法院控告台积电及其客户侵犯其16项专利技术，美国国际贸易委员也因此对台积电展开了调查。针对这一调查，台积电方面曾强调称，“格芯指控侵权毫无根据，且对这种不以技术做为竞争手段，而是诉诸毫无根据的法律诉讼的行为感到失望。”
