1980年
中国第一条3英寸线在国营东光电子厂（878厂）的净化车间内投入运行。
1981年
中科院半导体所研制成功16K DRAM。
1982年
国务院为了加强全国计算机和大规模集成电路的领导，成立了以万里副总理为组长的“电子计算机和大规模集成电路领导小组”，制定了中国IC发展规划，提出“六五”期间要对半导体工业进行技术改造。同期，江苏无锡的江南无线电器材厂（742厂）IC生产线建成验收投产，这是一条从日本东芝公司全面引进的彩色和黑白电视机集成电路生产线，不仅拥有封装部，而且有3英寸全新工艺设备的芯片制造线。这是中国第一次从国外引进集成电路技术。
1983年
针对当时多头引进，重复布点的情况，国务院大规模集成电路领导小组提出“治散治乱”，集成电路要“建立南北两个基地和一个点”的发展战略，南方基地主要指上海、江苏和浙江，北方基地主要指北京、天津和沈阳，一个点指西安，主要为航天配套。
1984年
国务院成立电子工业振兴领导小组，国务院副总理李鹏任组长。
1985年
中科院半导体所制造出中国第一块64K DRAM。
1986年
电子部厦门集成电路发展战略研讨会，提出“七五”期间我国集成电路技术“531”发展战略，即普及推广5微米技术，开发3微米技术，进行1微米技术科技攻关。
1987年
华为、台积电成立。
1988年
上无十四厂在技术引进项目和建设新厂房的基础上建成了我国第一条4英寸线，成立了中外合资公司——上海贝岭微电子制造有限公司。
1989年
机电部在无锡召开“八五”集成电路发展战略研讨会，提出了“加快基地建设，形成规模生产，注重发展专用电路，加强科研和支持条件，振兴集成电路产业”的发展战略。同年，742厂和永川半导体研究所无锡分所合并成立了中国华晶电子集团公司。
1990年
“908工程”是我国第一个对微电子产业制定国家规划并进行大量投资的计划。随后，“908工程”的代表作，无锡华晶成立。
1991年
首都钢铁公司和日本NEC公司成立中外合资公司――首钢NEC电子有限公司。
1992年
上海飞利浦公司（现在的上海先进半导体制造有限公司）建成了我国第一条5英寸线。
1993年
第一块256K DRAM在中国华晶电子集团公司试制成功。
1994年
首钢日电公司建成了我国第一条6英寸线。
1995年
电子部和国家外专局在北京联合召开国内外专家座谈会，加速我国集成电路产业发展。电子部向国务院做了专题汇报，确定实施“909工程”。
1996年
英特尔公司投资在上海建设封测厂。
1997年
上海华虹集团与日本NEC公司合资组建上海华虹NEC电子有限公司，总投资为12亿美元，华虹NEC主要承担“九O九”主体工程超大规模集成电路芯片生产线项目建设。
1998年
“908”主体工程华晶项目通过对外合同验收，这条从朗讯科技公司引进的0．9微米的生产线已经具备了月投6000片6英寸晶圆的生产能力。
1999年
上海华虹NEC电子有限公司建成试投片，工艺技术从计划的0．5微米提升到0．35微米，主导产品为64M同步动态存储器（S－DRAM）。
2000年
中芯国际成立。现在是中国规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业，其14nm制造工艺即将量产。
2001年
和舰科技（苏州）有限公司在江苏苏州工业园区成立，建设一条8英寸芯片生产线。
2002年
中纬积体电路（宁波）有限公司在浙江宁波保税区注册成立，建设一条6英寸芯片生产线。
2003年
台积电（上海）有限公司落户上海。
2004年
四川南山之桥微电子有限公司自主研发的我国第一款拥有自主知识产权的高性能以太网路由器、交换器系统芯片——“华夏网芯”TS2401通过专家鉴定。
2005年
AMD公司与中国科技部正式签署微处理器设计技术授权谅解备忘录，以提高中国半导体工业的竞争能力。
2006年
中国集成电路产业销售总收入首次突破1000亿元大关，达到1006．3亿元。
2007年
中芯国际12英寸晶片厂建成投产。
2008年
国家科技重大专项启动，“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”和“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”等专项都指向了集成电路。
2009年
创业板开市，让中国集成电路企业更容易引起资本的注意。
2010年
上海华力微电子公司成立，在宏力12英寸厂房内建设1条12英寸线，称为“华力一期”。
2011年
华为海思拿到Arm授权，并于次年推出K3V2四核A9架构处理器。
2012年
中芯国际在北京建立40－28nm生产线。
2013年
紫光集团以17．8亿美元收购展讯通信。
2014年
国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，将集成电路产业发展上升为国家战略。同年，国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）成立。
2015年
中芯国际宣布28纳米产品实现量产。
2016年
长江存储科技有限责任公司宣布成立。同年，华为发布10nm芯片麒麟970，进入国际领先阵营。
2017年
长江存储32层 3D NAND Flash芯片送样验证。
2018年
阿里巴巴将收购的中天微和达摩院自研芯片业务整合成一家独立的芯片公司，该公司由马云取名为“平头哥半导体有限公司”。互联网大佬纷纷进入半导体芯片和电子硬件领域，一时间掀起一股硬件科技人才涌向互联网企业的浪潮。
2019年
科创板开市，晶晨半导体成为科创板001号受理企业。一个技术造富的时代正式到来。
