iPhone 11 Pro Max的拆解小E已经发布咯，完整信息也已经在eWiseTech搜库中上线咯。那之前答应小伙伴的模块以及IC部分的成本当然如约而至啦。先来看模组信息吧。
模组信息
屏幕采用三星6．5英寸2688x1242分辨率的OLED全面屏，型号为三星AMB646SK01。成本预计为＄79．24。
后置1200万像素广角摄像头，六片式镜头，光圈为F／1．8。
后置1200万像素长焦摄像头，六片式镜头，光圈为F／2．0。
后置1200万像素超广角摄像头，五片式镜头，光圈为F／2．4。
这个三摄像头模组的总成本预计是＄27．80。
前置1200万像素摄像头，四片式镜头，光圈为F／2．2。
前置红外摄像头，四片式镜头。
两个摄像头预计所需的总成本是＄11．50。
L形的异形电池选用的是惠州德赛电池所生产的，额定容量为3969mAh的锂聚合物电池。成本预计在＄7．20。
主板ic信息
主板1正反面
1－Toshiba－64GB闪存芯片
2－Bosch－六轴加速度传感器＋陀螺仪
3－Universal Scientific Industrial－339S00647－WiFi／BT芯片
4－Skyworks－WCD9341－音频芯片
5－Cirrus Logic－音频放大器芯片
6－Intel－PMB6840－电源管理芯片
7－NXP－NFC控制芯片
8－Intel－基带处理器
9－Intel－PMB5765－射频收发芯片
10－Skyworks－SKY78223－17－功率放大器芯片
主板2正反面
11－AVAGO－AFEM8100－功率放大芯片
12－Apple－APL1W85－A13仿生处理器＋4GB内存芯片
13－Cirrus Logic－338S005089－音频编解码器芯片
14－Apple－U1芯片
15－Apple－ APL1092－电源管理芯片
16－STMicroelectronics－STB601A0－电源管理芯片
主板上使用的Logic、Memory、PM、RF芯片信息见下表：
主板上使用的MEMS芯片信息见下表：
当然了，这只是冰山一角，更详尽的价格表以及各个模组的信息，在eWiseTech搜库里应有尽有，想了解更多，更精彩的信息，快来搜库查找吧。
总结
iPhone 11Pro Max依然选用了前拆式的设计。从iPhoneX开始使用的“刘海屏”，L型电池以及双层主板继续使用。也由于电池和后置摄像头模组面积的增加，导致振动器的面积减小。因为整机的防水性，所以各个开孔及缝隙处都采用硅胶圈以及胶水防水。而iPhone手机的内部模块化程度高，也是众所周知，这也让人不由得期待当加入5G后，iPhone将怎样安排新增的部件呢？
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