“IC 之都”正在崛起。
放回六年前，任谁都不会把这句话跟合肥联系起来。
2012 年，合肥市集成电路产业链几乎空白，正准备开始思考如何发展集成电路产业。
2013 年，合肥市正式出台《合肥市集成电路产业发展规划（2013～2020 年）》，并于 2014 年赶上国家出台《国家集成电路产业发展推进纲要（2014 年）》，大力发展集成电路产业。
今年 9 月份，赛迪顾问和合肥市半导体行业协会联合发布《中国集成电路市场发展白皮书》，展示了 2018 年中国集成电路市场发展的全貌以及合肥集成电路产业情。白皮书显示，作为中国集成电路产业发展的重镇，合肥的集成电路企业数量及产业规模继续上升，复合增长率全国第一。
截至 2018 年 12 月，合肥拥有集成电路企业总计 186 家，其中，设计类企业 132 家，晶圆制造类企业 3 家，封装测试类企业 18 家，设备和材料制造类企业 33 家，初步形成了涵盖设计、制造、封装测试、材料、设备较为完整的产业链，年产值保持约 20％增速。
“从无到有”、“由少到多”，合肥市集成电路的发展仅用了短短数年。
回顾其发展历程可以发现，合肥本地的家电、汽车、平板显示、太阳能光伏，以及 PC 制造产业的发展，造就了对各类芯片的大量需求，极大地吸引着各类企业来肥投资设立公司和产学研基地。再加上合肥抓住国内发展热潮大举进攻集成电路产业，在短短数年间异军突起。
如今，合肥已被工信部列为全国 9 大集成电路发展聚集基地之一，被发改委列为 14 个集成电路产业重点发展城市之一，成为全国集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一，跃升为国内集成电路产业的“后起之秀”。
今天，我们一起来看一下合肥这个“后起之秀”，有哪些集成电路方面相关的高科技企业。
科大讯飞
科大讯飞股份有限公司成立于 1999 年，公司长期从事语音及语言、自然语言理解、机器学习推理及自主学习等核心技术研究，积极推动人工智能产品研发和行业应用落地，致力让机器“能听会说，能理解会思考”。
科大讯飞是目前我国唯一以语音技术为产业化方向的“国家 863 计划成果产业化基地”，“国家规划布局内重点软件企业”、“国家高技术产业化示范工程”、“国家智能语音高新技术产业化基地”、“语音及语言信息处理国家工程实验室”也先后落户公司。
近年来，科大讯飞多次在机器翻译、自然语言理解、图像识别、图像理解、知识图谱、知识发现、机器推理等各项国际评测中取得第一并刷新最好成绩。
基于拥有自主知识产权的核心技术，科大讯飞持续拓展、现已推出覆盖全行业的智能产品及服务，引领在消费者、智慧教育、智慧城市、智能客服、智能汽车、智慧医疗、智能家居等领域的深度应用，占有中文语音技术市场 70％以上的市场份额。
科大讯飞发展历程（图片来源：企业官网，点击图片可看大图，下同）
京东方
京东方科技集团股份有限公司（BOE）创立于 1993 年 4 月，是一家为信息交互和人类健康提供智慧端口产品和专业服务的物联网公司。核心事业包括端口器件、智慧物联和智慧医工三大领域。
端口器件事业包括显示与传感器件、传感器及解决方案。作为全球半导体显示产业龙头企业，BOE（京东方）带领中国显示产业实现了从无到有、从有到大、从大到强。目前全球有超过四分之一的显示屏来自 BOE（京东方），其超高清、柔性、微显示等解决方案已广泛应用于国内外知名品牌；智慧物联事业包括智造服务、IoT 解决方案和数字艺术，可为智慧零售、智慧金融、数字艺术、商务办公智慧家居、智慧交通、智慧政教、智慧能源等细分领域提供物联网整体解决方案； 智慧医工事业包括移动健康和健康服务。
2018 年，BOE（京东方）新增专利申请量 9585 件，其中发明专利超 90％，累计可使用专利超 7 万件，覆盖美国、欧洲、日本、韩国等国家和地区。
京东方近两年发展历程（图片来源：企业官网）
BOE（京东方）在北京、合肥、成都、重庆、福州、绵阳、武汉、昆明、苏州、鄂尔多斯、固安等地拥有多个制造基地，子公司遍布美国、德国、英国、法国、瑞士、日本、韩国、新加坡、印度、俄罗斯、巴西、阿联酋等 19 个国家和地区，服务体系覆盖欧、美、亚、非等全球主要地区。
通富微电
通富微电子股份有限公司成立于 1997 年 10 月，从事集成电路封装测试，中国前三大集成电路封测企业。2017 年全球封测企业排名第 6 位。
（图片来源：企业官网）
通富微电总部位于江苏南通崇川区，拥有总部工厂、南通通富微电子有限公司（南通通富）、合肥通富微电子有限公司（合肥通富）、苏州通富超威半导体有限公司（TF－AMD 苏州）、TF AMD Microelectronics （Penang） Sdn． Bhd．（TF－AMD 槟城）以及在建的厦门通富微电子有限公司（厦门通富）六大生产基地。通过自身发展与并购，公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业，集团员工总数 1 万 2 千多人。
通富微电拥有 Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP 等先进封测技术，QFN、QFP、SO 等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS 等封测技术；以及圆片测试、系统测试等测试技术。公司在国内封测企业中率先实现 12 英寸 28 纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产，包括 Bumping、CP、FC、FT、SLT 等。公司的产品和技术广泛应用于高端处理器芯片（CPU 、GPU）、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域。全球前十大半导体制造商有一半以上是公司的客户。
寒武纪
寒武纪是全球智能芯片领域的先行者，公司的使命是打造各类智能云服务器、智能终端以及智能机器人的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。
寒武纪科技公司今年 3 月份与合肥高新区签订项目合作协议，将在合肥高新区设立全资子公司，未来五年计划累计投资不低于 10 亿元人民币，建设该公司核心研发中心。
寒武纪科技是全球第一个成功流片并拥有成熟产品的智能芯片公司。据介绍，此次与合肥高新区签订项目合作，公司旗下智能软件及应用研发板块将先落户合肥，拓展整体业务布局，并逐步把合肥打造成公司的核心研发中心。同时，依托合肥良好的发展环境和中科寒武纪的行业号召力，双方将共同搭建合肥市人工智能云平台，为区域内人工智能双创企业提供技术服务、赋能传统产业、助力产业发展。
按照双方合作协议，自项目落地之日起，寒武纪公司未来 5 年计划在合肥高新区累计投资不低于 10 亿元，并在未来 5 年内累计组建研发团队 500 人，每年申请国内外技术专利不少于 400 项。
长鑫存储
2016 年 5 月，长鑫存储成立于合肥，专注内存研发生产，致力于成为全球领先的半导体 IDM 企业。
（图片来源：企业官网）
今年 9 月份，合肥长鑫宣布存储内存芯片自主制造项目宣布投产，该项目总投资 1500 亿，其与国际主流 DRAM 产品同步的 10 纳米级（19nm）第一代 8Gb DDR4 首度亮相，一期设计产能每月 12 万片晶圆。
2017 年 3 月合肥长鑫 12 英寸项目一期厂房开工建设；2018 年 1 月一期厂房建设完成开始设备安装；2018 年底 19 纳米 8GB DDR4 工程样片下线。合肥长鑫的投产，将有助于我国 DRAM 芯片实现进口替代。
