2018 年 5 月，寒武纪在 2018 年度的产品发布会发布了新一代终端 IP 产品 －Cambricon 1M，和新一代云端 AI 芯片 －MLU100 及搭载 MLU100 的云端智能处理卡。云端芯片 MLU100 可与寒武纪发布的 1A／1H／1M 等系列终端处理器相互搭配，实现终端和云端协同处理复杂的智能计算任务。
2019 年 6 月，寒武纪推出了第二代云端 AI 芯片思元 270（MLU270）及板卡产品，可通过 PCIe 接口快速部署在服务器和工作站内，从而提供更优的 AI 加速解决方案。在第六届世界互联网大会上，思元 270 芯片荣获“世界互联网领先科技成果奖”。
2019 年 10 月，寒武纪发出消息称面向边缘计算的思元 220 芯片即将面世。
这里与非网对这些芯片做了分类梳理，发现在应用层面可以分为三类，即：
终端：寒武纪 1A、1H、1M 处理器 IP
边缘端：思元 220 芯片
云端：思元 100、思元 270 芯片
寒武纪除了拥有从端到云的硬件产品外，还开发了配套的软件开发包（SDK）和专用的指令集（ISA），构建了从硬件到软件到指令集，再到技术架构应用场景的完善的“寒武纪＋X”生态体系。
商业落地
在讲商业落地之前，与非网用一图让大家了解芯片制造产业链流程：
从上图中我们可以看到，寒武纪的主要客户类型有 SoC 厂商和系统厂商，而产品形式覆盖终端、云端、定制 IP、定制解决方案等，合作种类繁多，市场很大，下面罗列几个大家熟知的典型例子：
2017 年 10 月，首款采用麒麟 970 的华为手机 Mate 10 正式发布，在全球手机行业首次引入人工智能概念。寒武纪为华为麒麟 970SoC 提供了单核 1A IP，为麒麟 980SoC 提供双核 1H IP。后续，华为又为 P20、荣耀 V10 等 12 款手机配备了麒麟 970 芯片，为 Mate20、荣耀 Magic2 等 6 款手机配备麒麟 980 芯片。从搭载麒麟 970 手机出货数据来看，若 1A 核授权费为 5 美元 ／ 片，则超过 4000 万台手机出货量将为寒武纪带来 2 亿美元收入。搭载麒麟 980 的手机集中在 18 年 Q4 发售，但 Mate20 出货也已经超过 500 万台，对应 1H 核需求在 1000 万颗以上。
2018 年，在寒武纪 MLU100 芯片发布后，中国最大的三家服务器提供商——浪潮、联想、曙光都发售了搭载寒武纪 MLU100 芯片的 AI 服务器产品。
2019 年 4 月，阿里云表示将基于寒武纪人工智能芯片和阿里达摩院算法技术共同打造的“数字平行世界”。
2019 年 5 月，滴滴云发布了弹性推理服务 EIS，支持 GPU、CPU 以及专用的神经网络处理器，寒武纪 AI 处理器 MLU 就是专用神经网络处理器中的一种。
2019 年 8 月，金山云宣布新一代云物理机 CMLU1 正式商用，作为倾力打造的全新一代核心计算产品，CMLU1 搭载了寒武纪首款云端人工智能芯片——寒武纪 MLU100，专注于为云端 AI 推理提供强悍的运算能力支撑，在性能和能效方面实现了大幅度提升，能广泛适用于语音、图像、视频等 AI 应用场景。
2019 年 9 月，在 2019 世界人工智能大会上，寒武纪联合综合通信解决方案提供商中兴通讯，共同展示了 5G 时代边缘计算与人工智能的融合应用。
2019 年 9 月，中国电信及中国电信 DICT 应用能力中心分别与寒武纪签署战略合作协议，携手共筑 5G、AI 和边缘计算生态。
与遍地开花的业务背道而驰的唯一信息就是：在近期，华为表示其最新处理器（麒麟 810 和昇腾芯片）不再采用寒武纪 NPU？
针对这一消息的放出，大家各说纷纭，有声音认为华为公布了自己的 AI 战略，同时发布两款昇腾系列 AI 芯片，对寒武纪显然可以称得上是个不小的打击，华为所瞄准的市场几乎与寒武纪完全重合。倘若华为逐步采用自研的 AI 芯片，将对寒武纪通过 IP 授权的模式进入消费终端市场产生不利的影响。华为在芯片领域采取自研自用的策略，既确保了自己的供应链安全，在关键性的技术领域不被别人卡住脖子，又实现了公司利益最大化，获得了更高的利润。依据这样的商业逻辑，有行业人士就大胆做出预测：“如果华为自己的 IP 足够成熟之后，自然是不会不用自家技术的，弃用寒武纪 NPU IP 只是时间问题。”
但也有分析师指出：“就算失掉华为订单，对于寒武纪整体的影响并不大，他们不缺资源和客户，除了上面提到的，还有 MTK、MStar、头条等。”寒武纪的一个客户亦称：“东西自然是不如英伟达。但他们在软件层面下了很大功夫。软件层面的问题，他们的反馈和响应速度都很快。这一点我们是认可的。实际上，在国内除去寒武纪也没有更好的选择，否则只有英伟达。”照此看来，至少在国内市场，寒武纪的技术竞争力，还是得到了一些客户认可和支持的。
不过更能说得通的似乎是这个声音：前期寒武纪的深度学习处理器领先，华为掏钱买合作，寒武纪卖合作赚市场，这是双赢的。两家合作一开始的时候，双方想什么就心知肚明了，华为要技术，寒武纪要知名度，一拍即合，从目前结果看：完美。
AI 芯片产业近况——百花齐放好过孤独前行
根据 IDC 最新发布的数据显示，2018 年我国人工智能市场规模为 17．6 亿美元，预计 2023 年将达到 119 亿美元。
面对如此庞大的市场需求，许多互联网公司（如阿里、百度）、应用层公司（如格力、华为）和独立芯片公司（如 NVIDIA）都在做 AI 芯片，面对这么多巨头的涌入，寒武纪并没有退缩。相反，寒武纪认为站在潮头做技术是一种幸运，目前其产品覆盖终端、云端、定制 IP、定制解决方案，合作种类繁多，市场之大，可谓百花齐放。
寒武纪 CEO 陈天石在一次接受采访时表示：许多巨头研发 AI 芯片是希望围绕其主营业务形成完整或相对完整的行业解决方案，减少对独立芯片供应商的依赖，降低硬件成本，同时以硬件形态保护核心技术秘密。他的判断是，各大巨头的造芯计划最终会收敛到两条路径上：
一是类苹果的封闭路径，底层芯片和系统软件都是自有的，仅在最上层应用方面引入外部开发者添砖加瓦；
二是类安卓的路径，底层芯片、系统软件、上层应用都充分服务供应商、社区和开发者。
他表示：寒武纪的定位是走第二条路径的独立芯片公司，同时寒武纪也非常乐意和想走第一条路径但尚有芯片技术短板的公司合作。作为一家开放独立的芯片公司的寒武纪，需要做的就是具备宽广的视野，从整个生态考虑问题，服务好所有客户。
总结语
“无人再提”只是短暂的消失在公众视野，并不是易碎的泡沫被戳破，寒武纪的未来将伴随中国 AI 芯片产业的发展继续成长，期待兄弟俩带领着一群有梦想的年轻人继续创造奇迹。
