概伦电子
概伦电子成立于 2010 年，致力于提升先进半导体工艺下高端集成电路设计的竞争力，提供世界领先水 平、创新的集成电路设计解决方案，是国内公司难得的几乎全部产线均可做到的世界级公司。概伦电子 在 Spice Model 领域一直是行业的领导者，全球拥有超过 100 多家客户，几乎覆盖了全部的主流代工厂 和设计公司。2010 年后发展的大容量和快速仿真器产品具有很大的竞争力。它的噪声标准也被作为业界＂黄金标准＂。
其产品发展方向包括新一代大规模高精度仿真及设计验证平台、针对纳米级制造技术的半导体器件建模 库平台及测试验证系统等。技术包括被作为业界＂黄金标准＂的 SPICE 建模工具 BSIMProPlus 和低频噪 声测试系统、业界独创的千兆级 SPICE 仿真器 NanoSpice Giga 和电路与工艺互动设计平台 MEPro 等。
在今年的 DAC 大会，一直致力于“联动设计与制造”的概伦电子介绍了业界领先的电路仿真器针对大 规模存储器设计和后仿模拟电路高精度高速仿真难题的最新进展，并展示在业界占据绝对优势的 SPICE 建模、低频噪声测量解决方案和工艺平台及模型评估套件。
鸿芯微纳
深圳鸿芯微纳技术有限公司成立于 2018 年 01 月 12 日，注册资金 1000 万元人民币，是深圳一家计算机软件行业公司。经营范围：微电子超大规模集成电路芯片设计，电子设计自动化软件工具及系统开发，纳米级工艺库开发，产品设计，计算机系统技术服务，销售电子产品，经营进出口业务。公司主要 EDA 工具产品为布局布线工具。
行芯
行芯科技是一家位于杭州和上海的电子设计自动化（EDA）公司。行芯的 EDA 产品聚焦在芯片功耗效率，电源完整性，噪声，电迁移和高性能可靠性等方面的设计分析与智能优化。公司创始团队在硅谷从事该行业核心开发近 20 年，领导过业界主流的 EDA 工具研发工作，也参与过高端芯片，如 CPU 和通讯芯片的研发。 我们的产品可以应用于多种芯片分析例如中央处理器（CPU）、图形处理芯片（GPU） 、网络应用芯片（NetWork Chip）、专用集成电路（ASIC）、无线芯片（Wireless）、数字信号处理芯片（DSP）、储存芯片（Memory）、以及混合 SoC 芯片；支持多个 foundry 厂的各种节点工艺，包括 FINFET 工艺。
珂晶达
苏州珂晶达电子有限公司专业提供半导体器件仿真、辐射传输和效应仿真等技术领域的数值计算软件和服务。公司的主要服务对象为微电子、宇航和相关科研单位。公司产品的特色在于深入理解物理原理，并用软件高效地实现，使得能在工程实践中快速应用。
对半导体器件中的辐射效应问题的数值仿真和工程技术是珂晶达近年来重点关注的领域。这是一项跨学科、跨领域的课题，我公司提供了一套包含诸多模块的解决方案，以便满足从物理机制研究 到轨道空间预估到抗辐射加固设计的多方位的需求。
半导体器件仿真（TCAD）是珂晶达公司的一项核心技术。公司研发的 Genius 器件仿真软件擅长大规模高速 TCAD 仿真。受益于新算法半隐式求解器，Genius 可以仿真包含几十个晶体管、超过一百万网格点的大规模问题。同时，局部牺牲一些精度（＜ 5％）的情况下，计算速度可以较传统算法快 5－10 倍。
若贝
若贝（Robei）是由美国硅谷的工程师创建的新型集成电路公司，拥有自主知识产权的若贝自适应芯片和 Robei EDA 软件。公司于 2012 年在美国内华达州拉斯维加斯市注册，成功研发 Robei EDA 软件，一种全新的面向对象的可视化芯片设计软件，有很多世界 500 强的公司员工参与试用。
据若贝官网介绍，其最新的 Robei 3．5．3 版本，采用工业级标准的设计与仿真，让 EDA 设计不再繁杂。Robei 一直以直观、简单、易用为核心，为广大客户提供可视化、面向对象的专业 EDA 工具。Robei EDA 工具用户遍布全球，很多世界 500 强的企业员工很多在用 Robei 开发 FPGA 和 ASIC。Robei 从可视化、面向对象的设计、编写代码、语法检查、仿真与波形查看、生成 Verilog 代码、配置引脚约束，一应俱全。
制约本土 EDA 行业发展的因素有哪些？
Synopsys 中国区总裁潘建岳在采访时就曾表示：“EDA 不是单个问题的突进，是多个问题的合力”的观点。古人做事都讲求天时地利人和，更何况今天的中国所处的国际环境如此之复杂，因此 EDA 行业的落后一定是受到了一系列因素的影响。
从市场支持的角度出发，Synopsys、Cadence、Mentor Graphics 三大厂商霸市，国内没有深亚微米的 EDA 成体系的设计平台，国内更多的芯片、电子制造公司愿意使用更为成熟的国外 EDA 工具，以降低产品良率风险，因此国产 EDA 厂商试错的机会就甚微。
从技术的角度出发，我国的 EDA 产业缺乏与先进工艺结合的机会。没有办法在新工艺开发阶段与全球领先的晶圆制造厂进行全方面合作，而只能在工艺的完成阶段获取部分数据，这种状况限制了本土 EDA 软件改良升级的空间。同时，作为 EDA 工具与工艺结合的重要支撑的工艺设计套件（PDK）基础薄弱，也进一步限制了 EDA 生态的发展。
从行业生态链的角度出发，EDA 公司提供给 IC 公司的一般都是全套工具，因此 EDA 集成度高的公司产品更有优势。三巨头基本都 能提供全套的芯片设计 EAD 解决方案。而中国虽已具备提供一些计算机辅助设计（CAD）软件的能力，但在计算机辅助制造（CAM）和计算机辅助工程（CAE）等方面几乎一片空白，因此没有形成产业的一体化，支撑不起不同领域制造业的发展。
高端人才的匮乏。以三巨头之最 Synopsys 为例，全球拥有 13200＋的员工，其中软件开发人员约有 7000 人，直接从事 EDA 软件研发的有约 5000 人。而我国从事 EDA 软件开发的工程师有 1500 左右，但仅有 20％在本土 EDA 相关企业和研究机构工作，其余 80％都就职在三巨头中。同时，在基础宣传方面，国产 EDA 工具产业并没有在大学院校铺展开来，比如设立专项课程等来培养更多的对口人才，而培养一个成熟的 EDA 研发人员大约需要 10 年左右的时间。
本土 EDA 行业发展趋势
随着微电子技术的发展和物联网、AI、自动驾驶等新兴产业的崛起，EDA 行业也在寻求变革，以适应快速发展的需要。
Mentor Graphics 的 CEO 也在接受近期采访时表示：汽车、AI、云计算将给 EDA 行业带来新的挑战与机遇，云计算将分阶段地改变 EDA 工具的交付和使用，假以时日，公有云也会参与到 EDA 行业中。对于目前的汽车行业，“传感器融合”和更高的安全性对总体系统仿真的要求会越来越高，EDA 工具将在其中扮演重要角色。人工智能（AI）的发展既对芯片的设计提出更高的要求，又给 EDA 工具赋予了更强大的能力，下一代具备 AI 和机器学习能力的 EDA 工具正在走向市场，引领更高效的设计潮流。
从国家层面出发，对于美国而言，随着 IC 设计复杂度的提升，新工艺的发展，EDA 行业有非常大的发展空间。而对于中国而言，自给自足，满足眼下需求，追赶世界水平的任务迫在眉睫。纵观所有品类的 EDA 工具，国内最短缺的是几乎处于萌芽阶段的制造 EDA 技术平台。目前已有部分本土厂商在自主创新的基础上，开始与国外的厂商联合，如建立合资企业、共同发展合资项目等形式，即合作又竞争，希望通过互利共赢走出中国 EDA 产业困境。
