随着先进半导体制程的尺寸不断微缩，相关设备的价格也变得越来越高昂，各大晶圆厂纷纷加码资本支出。
台积电、英特尔和三星为打造体积更小、效能更强的处理器，纷纷导入极紫外光（EUV）技术，相关设备极其昂贵，3 家大厂资本支出直线攀升，ASML 等设备厂则成为受益者。
华尔街日报报导，晶圆代工大厂以最新制程挑战物理极限，需要 EUV 微影技术当帮手。与常用光源相比，采用 EUV 的系统能让芯片电路更加微缩，但先进晶圆厂建造成本也跟着水涨船高，台积电两年前宣布的新厂建造费用达 200 亿美元。
关键在于 EUV 光刻设备价格高昂。ASML 公布，第 3 季光售出 7 套 EUV 系统就进帐 7．43 亿欧元，等于每套系统要价超过 1 亿欧元（约新台币 33．68 亿元）。这还不含半导体制程控管与测试设备成本。
台积电深耕晶圆代工先进制程，10 月表示强效版 7nm 制程导入 EUV 技术，今年第 2 季开始量产，良率已相当接近 7nm 制程；6nm 制程预计明年第 1 季试产，并于明年底前进入量产。
与此同时，晶圆代工龙头厂商资本支出大增成为趋势。
台积电 10 月宣布今年资本支出达 140 亿至 150 亿美元，高于原先设定目标近 40％。英特尔（Intel）随后宣布加码 3％，今年资本支出目标达 160 亿美元，创公司成立以来新高，比两年前高出 36％。三星（Samsung）上周宣布，今年半导体事业资本支出约 200 亿美元。
三星公布的金额略少于去年，但业界分析师预期，三星今年大幅减少投资存储器生产，以便将更多资源投入次世代晶圆代工厂。
在 EUV 技术带动下，半导体设备厂获益良多。ASML 第 3 季接获 23 套 EUV 系统订单，创单季订单金额新高；半导体制程控管设备制造商科磊（KLA－Tencor）上周公布，会计年度第 1 季营收年增率达 29 ％，并表示 EUV 投资是业绩成长主要动能。
今年以来，ASML 与科磊股价涨幅分别达 76％、94％。报导指出，明年 EUV 需求预料更加旺盛，半导体设备厂前景一片光明。
