单块锂聚合物电池容量：1．00Wh，生产日期2019年8月。
主板正面特写，主板上覆盖有大量的软质透明防水胶，可以有效地增加主板上微小元件的机械强度，达到保护的目的。
主板背面特写。
NXP恩智浦 610A3B KN3704 USB逻辑和充电IC。
NPO电容特写。
丝印 SDG IC。
丝印 3DG5 IC。
丝印 3441APAF IC。
丝印 T5AS KDD IC。
丝印 C 9AB IC。
两颗Tj IC。
丝印 E＋ 8N IC。
丝印 96Q201 IC。
丝印 120A BBMU IC。
TI德州仪器 BQ25116A 充电管理IC。
主板上第二颗丝印 3441 APAF的 IC。
主板上第二颗丝印 T5AS KDD的 IC。
丝印P3W LA IC。
丝印 K5B C9A 11 IC。
ST意法半导体 STM32L476MGY6 超低功耗单片机＋浮点运算单元。
STM32L476MGY6资料。
BROADCOM博通 59356A2KUBG 无线充电管理IC。
苹果AirPods Pro无线充电盒拆解总览。
我们本着尽可能无损拆解（微损）可复原的拆机原则继续拆解耳机。
