丝印 234 939 GWM1 MEMS硅麦。耳机内硅麦均采用同一型号。
苹果H1封装系统（System in Package）正面特写。
苹果H1封装系统（System in Package）背面特写。
苹果H1封装系统（System in Package）与一元硬币的比较。
来自ST意法半导体的语音识别加速感应器，帮助上行通话降噪，特别针对风噪和环境噪声。
丝印勉强辨认出来，MHEK NYH7来自Bosch博世的运动加速感应器，与光学传感器配合，检测用户佩戴状态。
AirPods Pro右耳机拆解总览。
苹果AirPods Pro无线充电盒和耳机拆解全家福。
总结：
这次AirPods Pro搭载了三颗麦克风：外向式麦克风（波束成形麦克风），内向式麦克风和通话麦克风（波束成形麦克风）。
其降噪原理和传统头戴主动降噪耳机原理并无二致，外向式麦克风就是所谓的前馈麦克风，负责收集环境噪音，内向式麦克风就是所谓的反馈麦克风，通过检测收听实施优化。两者与高集成度，高性能的H1封装系统配合实时检测输出，极致的降噪效果就此实现。
AirPods Pro采用全新的交互方式，通过内置的力度传感器，用户通过按压柄部凹槽区域来实现相应的功能操作。相较以前的双敲击，由于AirPods Pro采用了入耳式设计，敲击会造成耳道的压迫，按压确是更理想的操作方式。
耳机整体设计与制造水平依旧是高水准，内部部件规整有序，元件材料上乘，制作工艺优秀，紧密度高，密封性好，能达到苹果宣传的IPX4级别防水。
对比前两代AirPods，AirPods Pro多了一个内向式麦克风，一个力度传感器。
耳机电池采用纽扣锂电池，充电盒采用两块电池并联，搭载集成度更高的H1 SiP，附赠的是一根USB－C转闪电连接线，采用入耳式设计，内含自带防尘网S、M、L三种型号的白色硅胶耳塞。
