联发科计划于11月26日举办的联发科峰会上，正式发布5G芯片产品。
根据联发科早期的路线图，首批基于Helio M70调制解调器的5G芯片预计将于2020年第一季度上市。联发科方面似乎正在按照这一路线在前进，目前已经有确切消息显示，联发科计划于11月26日举办的联发科峰会上，正式发布5G芯片产品。
综合各种消息显示，联发科似乎准备了两款5G芯片产品，第一款的型号为MT6885，这可能是联发科为高端市场所准备的旗舰级7nm芯片，MT6885Z可能会使用Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU，提供Sub-6GHz频段支持。可能会配备第三代AI处理引擎，支持最高8000万像素拍照。据悉，联发科MT6885已经开始量产，并将于2020年第一季度开始向制造商发货。
让人更感兴趣的，则是联发科为中端5G手机所打造的芯片，这款芯片同样配备Helio M70 5G调制解调器，提供SA/NSA双模支持，这款处理器的型号可能为MT6873，有消息称它采用Cortex-A76 CPU，在工艺上采用7nm FinFET工艺。与MT6885相比，MT6873的尺寸可减少约25％，能够降低成本，并方便手机的内部设计。联发科MT6873针对售价在300美元左右的中端5G机型，是普及5G手机终端的主力产品，不过据消息透露，MT6873不会在2020年第二季度之前投入量产。因此，距离廉价的5G手机真正的普及，可能还会需要一些时间。
作者：薛屾来源：电脑之家
