随着摩尔定律发展，先进制程是集成电路制造中最为顶尖的若干节点，现如今芯片市场的竞争已经进入白热化阶段。而三星和台积电的新一轮争夺已经打响，对新工艺的追逐和眺望是两者坚持的野心。
在5nm的节点展开争夺战
台积电和三星将在5nm技术节点上展开客户争夺战，这将是两者技术实力考量的关键阶段。
TO台积电：5纳米技术节点，将会是其技术大集合的关键阶段，在芯片密度、运算效能和降低功耗等环节都将有提升，而包括苹果、华为海思、赛灵思、英伟达等大客户也正在关注台积电量产的进展。
根据摩尔定律的推算，台积电3纳米技术量产时间点将落在2022年前后，如果新工厂将大规模采用EUV技术，总投资金额将超过200亿美元，而这将是中国台湾半导体产业史上最大投资。
但台积电在7nm芯片市场中一直领先与三星，一直都处于供不应求的状态；而三星为了改变落后的尴尬局面，也是计划将于2030年前，成为全球晶圆代工市场中占有最大的芯片代工厂，或许局面并不如三星所愿，现实对于三星而言依旧很残酷。
新工艺大战一触即发
随着摩尔定律逐渐走到极限，跨入到更先进的工艺之后，先进制程的技术、设备、资金壁垒极高，先进制程局限性在于流片费用、IP成本、制造成本均较高，极高的投入带来了正反馈效应，迫使大部分企业相继放弃了先进工艺的投资。
而从7nm到5nm再到3nm，台积电和三星一直为了抢夺用户而加速工艺研发进程，从2005年至今，三星也从新入选手，发展到与台积电旗鼓相当，而在未来，双方显然还会持续竞争一段时间。
未来两家厂商将会有一次大战，虽然台积电目前是世界第一大芯片代工厂，但是从三星的种种做法上能够看出，三星为了能够超过台积电，做出了很多的努力，不仅耗巨资购入设备，更是加速了芯片制程工艺的研发和生产。
虽然台积电没有对5nm各方面的进度有任何说明，但却表示正在研发的3nm工艺技术非常顺利。3nm不是5nm的升级版，而且更先进的另一种工艺节点，本质上有很大的区别，3nm工艺技术将给芯片性能带来巨大突破。
台积电：为升级5nm和6nm不怕烧钱
近日台积电已将最先进的2nm工艺纳入了先导规划中，明年则会量产5nm工艺。7nm制程在台中晶圆十五厂运作近两年，从试产到大量生产写下全球纪录。
随着5G的商用钟声逐渐敲响，台积电的5G客户对5nm制程需求强劲，台积电也因此决定加速5nm产能建设。
加速5nm产能的建置，不仅有助于确保台积电技术的领先，同时显示出5G的需求高涨，明年营运成长看好，台积电目前的大部分投资将用于增加7nm和5nm技术的产能。
官方预计，台积电7nm和5nm将会是明年营收的增长主力，7nm营收占比在第三季度达到27％，全年占比超过25％，由此可见制程工艺的吸金能力，对此两家企业而言，更不可能放弃对工艺上的追逐。
台积电跟进宣布6nm技术即将面世，预计2020年第一季度试产。本月初，台积电已经公布5nm进入试产阶段的消息。相比7nm工艺，基于ARM Cortex A72核心的全新5nm芯片能够提供1．8倍的逻辑密度，性能提升达15％。
目前台积电的5nm全光罩流片费用需要3亿人民币，其中还不包括IP授权，如此高的门槛，难怪会让众多公司采取观望的态度。以此来看，台积电似乎又胜过了三星一局。
三星：未来计划成为第一半导体大厂
在晶圆代工领域，台积电和三星无疑是排名前二的龙头企业，每年都有无数大型公司将订单送上门来。而今在这个领域中，三星试图将台积电从第一的宝座上拉下来。
从订单量来看，三星只收获了英伟达、IBM部分的订单，而高通、华为、AMD等企业还是优先选择台积电。
三星订购了15台EUV（极紫外光）光刻机，价值约为3万亿韩元。从单价来看，每台EUV光刻机售价高达12亿人民币，对比当前的EUV光刻机售价还要高出1／3，三星或许在订购中附加了其他要求，而更大可能是，三星所订购的产品将是搭载ASML新一代技术的光刻机。
而EUV光刻机是7nm制程及后续工艺的重要设备，目前全球只有荷兰ASML公司才能提供，作为ASML的重要股东，三星有购买其产品的优先权，显然是为了能提升自己的技术竞争力，从而达到吸引用户的目的，甚至期望一举超过台积电。
近日，三星宣布完成5nm FinFET研发，较其7nm芯片特定面积晶体管数量增加了25％，速度提高10％，耗能降低20％，首款6nm芯片也完成了设计定案，预计2019年下半年进入量产。
作为台积电主要的竞争对手三星，目前也开始发力，而且三星还立下了一个自己的目标，在2030年的时候立志成为全球第一半导体大厂，超越台积电，这一理想可谓是十分的远大了。
三星的未来发展计划十分亮眼，在今年下半年实现6nm量产，2020年上半年实现5nm量产，2021年实现3nm技术的量产。可以看出三星在芯片制造行业开始发力了，而且速度十分之快，为了能够早日追赶上台积电，三星也是煞费苦心。
自动驾驶中的工艺角逐悄然开始
随着自动驾驶的不断推进，越来越智能化的汽车，让车载芯片的性能需求愈发水涨船高。为了应对车载芯片的性能需求，三星和台积电分别推出针对汽车打造的 8nm、7nm工艺。
台积电此次与美国电子设计自动化业者 ANSYS，共同推出名为「汽车可靠性指南 2．0」的解决方案，主要结合 ANSYS 的 IP 技术和台积电的 7 纳米先进制程；相较目前台积电采用 16FCC 支援车用芯片，新方案具备更能因应新一代汽车系统的高严谨性和安全要求。
而三星目前针对车载芯片的工艺是 28nm（28FDS）、14nm，升级到 8nm 将是个巨大的飞跃。
推动5nm产能需求的原因，主要在于各国5G布建的加速，带动AI与高效能运算芯片的市场需求所造成。随着5nm及更高水准的工艺芯片也更是进入到了试产阶段，这意味着台积电将与三星将展开长时间的正面较量。
