联发科发布 5G 芯片 Dimensity 1000（下称“天玑”，北斗七星之一），同样是目前唯二将 5G 基带集成于 SoC（System of Chip）的厂商，天玑因以远超华为麒麟 990 的跑分（注：安兔兔 V8 版本）结果，引起关注，而沉寂许久的联发科能否打好 5G 芯片这张牌，重拾昔日光环，值得探讨。
风雨 15 载后 已无人再提
2018 年 8 月，与非网曾发文《无人再提联发科》，细数其从门庭若市到门可罗雀的 15 载风雨。而如果以此次天玑问世作为分界线，联发科的前 5G 芯片时代大致可划分为以下三个阶段。
随着 2000 年初山寨机在中国的流行，作为当时国内唯一的移动芯片解决方案厂商，联发科成为不少山寨手机厂商的首选。以深圳华强北为中心的市场崛起，“山寨手机＋联发科平台”模式迅速占领相当的市场份额。此外，当时首屈一指的长虹、波导、TCL 等国产手机，也均曾使用联发科解决方案。
2010 年后，随着联发科市场份额被不断蚕食，但仍与高通与海思，占据国内移动芯片领域的三强席位，其甚至在性能、功能、兼容性方面仍具一定优势。例如：MT6592 芯片组以八核与优良性价比为卖点，性能方面吊打海思同期发布的 K3V2，在当时被华为荣耀、红米手机等广泛使用。
2015 年，联发科推出采用 20nm 工艺的 Helio X10／X20／X25 系列芯片，并祭出 10 核高性能大法，试图与高通一决高下。由于相较高通在稳定性以及数据处理优化方面的缺失，联科发并未在高端手机市场领域有所建树。
2017 年，联发科宣布退出高端市场，聚焦中端芯片领域，但此次其与高通和海思已没有价格与性能方面的优势，即便背水一战推出性能表现良好的 Helio P22 和 P60 芯片，但并未在取得亮眼的市场成绩。
5G 商用元年 重回视野
好在 5G 商用元年，联发科终于迎来转机。
天玑是联发科首款 5G 移动平台，集成 5G 调制解调器，采用 7nm 工艺制造，支持多种全球最先进的技术，并针对性能进行了全面提升。
全球首个支持 5G 双卡双待：MediaTek 领先全球推出 5G 双卡双待技术，支持最新的 VoNR 语音服务，提供跨网络无缝连接和高速传输。
最节能的 5G 调制解调器：该芯片集成的 5G 调制解调器提供了极致的高能效。集成式设计更加节能，也为终端厂商提供更多空间开发其他功能，例如容量更大的电池或更大的相机传感器。
更快更广的 5G：支持 5G 双载波聚合，不但能实现更高的平均 5G 网速，增加 30％高速层覆盖，还可在两个 5G 连接区域（高速层和覆盖层）之间进行无缝切换，让用户在移动行进时享受 5G 的无缝高速连接。
高清成像多摄组合：该芯片搭载了全球首款五核图像信号处理器（ISP），以每秒 24 帧（FSP）的速度支持 8000 万像素传感器和多摄像头组合，例如 3200 万＋1600 万像素双摄。
全面升级的 AI 相机与视频功能：AI 独立处理器 APU3．0 支持先进的 AI 相机功能，包括自动对焦、自动曝光、自动白平衡、降噪、高动态范围 HDR 以及 AI 脸部识别，并且全球首个支持多帧曝光的 4K HDR 视频。
强大的图像和视频处理能力：天玑拥有强大的图形处理能力，支持高达 120Hz 的 FHD＋ 显示和 90Hz 的 2K＋ 显示。它是全球第一个支持 4K 分辨率下 60 帧谷歌 AV1 格式的移动平台，将视频流体验提升到更高标准。
虽然目前并没有关于该芯片的采购与商用信息，但有消息称，该芯片涨价两成，纵使这样依然有一大批客户买单，5G 芯片已经全面转入卖方市场。联发科总经理陈冠州透露，首款搭载天玑的终端预计将于 2020 年第一季度量产上市。
英特尔联发科联盟 发力 PC 市场
据福布斯报道，英特尔正式选择与联发科结成联盟，并计划将联发科 Helio M70 5G 基带模块，融入电脑处理器平台，以布局 5G 桌面与笔记本电脑市场。据英特尔方面消息，相关产品最早可于 2021 年上市。
图源 ｜ Nikkei Asian Review
报道分析称，虽然高通目前在手机 5G 基带领域占据绝对领先位置，但从竞争角度考虑，其选择早前交集甚少的联发科也是意料之中。另外，已有消息表明，英特尔也在与三星进行相关交涉。因此，未来英特尔 5G 电脑处理器平台，可能同时融入联发科与三星的基带模块。
而双方结盟的真正原因可能是，高通计划于 2020 年推出 5G 电脑处理器平台，挑战英特尔在电脑端的霸主地位。而英特尔早期具有从端到端的 5G 平台解决方案，但将移动基带业务以 10 亿美元出售给苹果后，正面临来自 OEM 厂商与竞争对手的巨大压力。因此，牵手联发科的确有回归 5G 市场的趋势。
随着移动终端崛起，PC 体量萎缩，目前无法预测搭载 5G 功能电脑的市场接受度情况，但联发科可能需要快速调整现有 M70 5G 基带，以比配桌面端需求。另外，值得一提的是，英特尔计划将联发科引入系统融合平台，以支撑 OEM 厂商。不出意外，此举可很大程度上刺激联发科的芯片出货量。
自 2003 年，联发科推出第一款移动终端芯片，已走过 16 年。2017 年告别高端芯片市场后，沉寂两年，并以 Helio M70 5G 基带模块重回视线，分别在移动端与 PC 端收获利好消息。同时，目前搭载联发科 5G 方案的终端产品还未面世，因此还需落地后再一探究竟，与非网也会对此保持关注。
作者：裴军
