5G 时代，光模块发展面临的机遇与挑战？
2019 年 4 月，韩国 KT、SKT、LGU＋宣布 5G 网络正式商用；2019 年 4 月，美国 Verizon 宣布 5G 网络正式商用；2019 年 6 月 6 日中国发放 5G 牌照、2020 年规模商用。可以预见，5G 将于 2020 年—2021 年步入规模商用，每年新增上百万个 5G 基站，进入 5G 建设高峰期。5G 的发展和成熟为光模块市场带来发展驱动力。
青岛海信宽带多媒体技术有限公司技术合作总监张华在论坛上介绍，光模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。其中，光电子芯片是光模块的核心部件，成本占比大概在 50％—60％。但是，高端光电子芯片是我国光模块企业的技术短板，当前的国际形势为国产化发展提供了契机，加大研发投入和促进自产自用是有效措施。
在通信网络设备、基站射频、系统集成与应用服务、光纤光缆、基站天线、光模块 ．．． 等 5G 产业众多细分领域中，光模块投资占比仅为 4．6％，光通信模块是产业链中盈利能力最差的环节。提高可持续发展的盈利能力是光模块需要解决的重要问题，行业整体的理性投入和企业自身的定位策略是可能的解决途径。
对于 5G 光模块的发展策略，张华认为，规模效应、技术创新、国产化作为 5G 光模块发展策略是机遇也是挑战。
规模效应：在满足需求的前期下，减少光模块型号，以提高单款型号的总需求量，这将有利于降低材料成本，进而降低光模块价格；
技术创新：通过技术创新降低成本；
国产化：国内仍在攻关 25G 芯片，国际已经准备量产 50G 芯片，我们仍需尽力追赶一个“代际”的差距。
对于产业发展中的挑战，张华指出，目前国内光模块供应商、激光器芯片供应商存在重复投入、不注重机会成本等不健康生态，同质化和产能过剩也是存在的挑战之一。
同时，我国光通信器件企业面临的知识产权挑战也较为严峻。我国企业知识产权实力与市场规模不匹配；核心光器件专利多数被美日企业掌握；我国光通信企业“出海”的第一门槛就是专利，加强知识产权布局是我国光模块企业在海外做大做强的必备功课。此外，技术标准特别是数据通信光模块标准，需要加大话语权。
当前，面临中美贸易争端，短期内，可能会影响光通信器件出货量和营收；但从长远角度来看，中美角力也将加速中高端国产化器件的普及应用。
与此同时，近年来国外光模块公司向上游收敛对我国企业的追赶也许是一个新的机遇。
5G 时代，高速 PCB 面临的机遇和挑战？
目前处于 5G 建网的初期阶段，基站建设主要以宏基站为主，再用微基站作为补充，加大加深覆盖区。随着网络深入部署，小基站需求会进一步扩大。通讯基站的大批量建设与升级换代对高频高速 PCB 形成海量需求，PCB 正迎来新一轮升级换代的需求。
重庆方正高密电子有限公司技术开发及应用部技术专家唐耀表示，5G 时代下，高速 PCB 广泛分布于企业网（ICT）、IT／ 数据中心（云 DC）、运营商无线（基站）等多领域中。在 5G 下高速 PCB 的发展历程中，高速化对 PCB 也提出了信号质量、加工工艺、测量技术等多方面新的挑战。
测试测量如何助力 5G 走向规模商用？
随着 5G 时代的到来，终端和流量都取得了迅猛的增长。5G 通过其高性能、低延迟和高容量的特性带来网络的变革。
5G 时代网络的演变，eMBB（增强型移动宽带）、mMTC（大规模机器通信）、uRLLC（高可靠低时延通信）等 5G 三大应用场景将要催生出新的应用和载体。
高速的物理连接作为 5G 的基础，凭借网络标准的更新和以太网联盟的技术发展方向，速度和性能成为 5G 时代追求的目标。
同时，随着布线标准近几年的更新，提供了更多的基于小基站、边缘计算、云计算等数据线缆连接实施方案。并且，根据多种 IEEE 新完成的标准，满足了 5G 时代物联网驱动的速度需求，利用更少光纤实现更高速度成为主题；减少支持该速度所需的通道；完成 25G 以太网系列标准等。
论坛期间，福禄克网络技术专家潘凯恩介绍了公司的解决方案，支持多种线缆类型，以及网线、单模光纤和多模光纤等多应用标准下的测试，帮助网络技术人员保障网络互联的性能和可靠性。
结语
综上所述，可以看到我国电子元器件产业较国外先进水平还存在一定差距，面临着诸多挑战。随着国际贸易的紧张局势和 5G 时代的到来，给了国产厂商一个机会，去追赶或被进一步拉大。
任重道远，需砥砺前行。
