9、回流焊应用中的布局设计缺陷
①元器件排列混乱。
②电路功能模块不集中。
③元器件及通孔间距不统一。
④元器件极性标记及方向混乱。
⑤双面板：大型元器件、高热元器件对应位置有元器件。
⑥芯片周边元器件、间距过小。
⑦芯片周边（边长一倍以内）设置螺钉安装孔。
⑧双面板首次回流元器件质量过大易掉件。
⑨特定区域未做阻焊。
⑩未设拼板、细间距芯片、单板基准点。
10、PCB布局混乱，严重影响焊接可靠性
PCB布局混乱，严重影响焊接可靠性，如图20所示。
图20 PCB布局混乱典型案例
①如图21所示，PCB设计存在布局没有定位基准、插座布在中心且与其他元器件紧邻、元器件面无工艺边、元器件坐标难识别、插座周围焊点有失效风险、元器件面无法用AOI检测等多种设计缺陷。
图21 存在多种设计错误的PCB
②电感布放在焊接面，二次回流焊时掉件。
③连接器间距太小，不具备可返修性。
④如图22所示，元器件间距太小，存在短路风险。
图22 晶体三极管、晶体振荡器及连接器间距设计太小
⑤厚度较大的两个元器件紧密排在一起，会造成贴片机贴装第二个元器件时碰到前面已贴的元器件，机器会检测到危险，造成机器自动断电，如图23所示。
图23 无法机贴的元器件排列
⑥大型元器件下面放置小型元器件，如在数码管底下有电阻，会给返修造成困难，返修时必须先拆数码管，还有可能造成数码管损坏，如图24所示。
图24 给返修造成困难的元器件重叠放置
根据陈正浩编著的＜高可靠性电子装备PCBA设计缺陷案例分析及可制造性设计＞改编
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