2019 年是全球半导体市场多变的一年，中美贸易摩擦直接导致了全球半导体市场从高走低，也是这场谈判桌上的博弈将中国的集成电路电路产业进一步推向高潮。截止到 2019 年 11 月，中国的集成电路设计企业已经超过了 1700 家，在这一快速发展历程中，有大基金浓重的一笔。
大基金诞生于 2014 年，为了让国内集成电路产业摆脱“缺芯”的困境，由工信部、财政部的指导下成立了国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”），这一决定可谓高瞻远瞩，当年政府就已经预料到不自主设计 IC 必定受制于人，于是开始扶持本土芯片企业的发展，减少对国外厂商的依赖。据悉，大基金一期投资已经结束，总投资额为 1387 亿元，投资范围涵盖集成电路产业上、中、下游各个环节，其中半导体制造行业占了 67％，为主要投资方向。
大基金一期的“答卷”
资本市场的资金投入更看中回报，五年过去了，大基金一期会交出一份怎样的答卷？从投资领域来看，大基金一期以 IC 制造为主，其中集成电路制造占比 67％，设计占比 17％，封测占比 10％，装备材料类占比 6％。从投资模式来看，大基金主要有两种投资模式，一种是直接股权投资，包括定增、转让等，这不仅给相关企业提供资金支持，还可以在一定程度上优化股权结构，提高企业运作效率；另一种是与地方政府资金、社会资金联动，撬动地方杠杆、社会杠杆。而且大基金的投资策略非常明确：不做风险投资；重点投资每个产业链环节中的骨干企业；与龙头企业在资本层面合作；提前设计退出通道。
大基金一期公开投资公司为 23 家，未公开投资公司为 29 家，累计有效投资项目达到 70 个左右，其中上市公司有 18 家。在这 18 家上市公司中，芯片设计企业包括兆易创新、汇顶科技、国科微、景嘉微、北斗星通、纳思达等；晶圆制造企业包括中芯国际、长江存储等；封测企业包括长电科技、华天科技、通富微电；设备企业包括北方华创、中微半导体。（所投企业详情请参照：大基金趟过了这五年，国内的集成电路产业链建得如何？）
业界专家一直分析集成电路产业融资为什么如此艰难，远远没有互联网公司融资快，这是因为集成电路的资金投入大，回报周期长，短期很难见到收益，对于追求短平快的金融机构来说，集成电路项目自然不是理想的选择，就连小米自研芯片最后都不得不放手，可见技术和资金的双重门槛不是一般企业可以轻易迈过的。但是从收益上看，大基金一期的回报率似乎还是可圈可点。从中国证券报发布的大基金一期所投 18 家 A 股公司浮盈表来看，大基金的账面浮盈达到 251 亿，也就是赚了近 40％，这对于深耕半导体产业的投资机构是不错的回报。
随着大基金一期投资结束，中国的集成电路产业的整体框架已经搭建完成，晶圆制造厂、封测厂、设备制造商已经准备就绪。中芯国际和华虹半导体的 28nm 制程均实现量产，今年 10 月，中芯国际宣布其 14nm 制程芯片实现量产，将于 2021 年前后出货，中芯国际成为全球第九家有能力量产 14nm 芯片的企业；另外，中芯国际、大基金和上海当地政府的 IC 基金成立了中芯南方，专注于 14nm 及以下工艺和制造技术；江苏长电科技收购新加坡新科金朋后成为继日月光、安靠之后的全球第三大封测公司；南通富士通微电子收购了美国 AMD 旗下的马来西亚槟城和中国苏州两厂，新的合资企业通富微电将会成为一个全球性的半导体封测代工公司。后面中国的集成电路产业将进入 IC 设计企业的发力阶段，大基金投资完成了第一阶段的使命。
国外的集成电路产业同样是钱堆起来的
今年，在美国把华为列入实体名单后，有人义愤填膺的表示，原子弹中国都能制造出来，一颗小小的芯片怎么能难得住我们？发展集成电路产业需要花费那么多钱吗？这只是普通人的疑惑，业内人可以当作一个笑话听听。真实的集成电路就是一个需要大量资金支持的产业，中芯国际早期建设一条 8 寸晶圆产线就需要数十亿美元，现在用于 14nm、10nm 和 7nm 工艺的生产建设资金更是高达 100 亿美元；荷兰 ASML 公司的 EUV 光刻机每台售价超过 1．2 亿欧元，约合 9－10 亿人民币。
不仅是中国半导体市场，美国的半导体市场同样需要资金支持才能不断推陈出新，美国政府具体出资多少无从考证，但是从各大半导体企业的研发经费可以看出端倪。芯思想研究院发布的数据显示，2018 年研发支出前十大半导体公司合计 396 亿美元，较 2017 年成长 7．62％。其中，英特尔 2018 年的研发支出为 135 亿美元，营收占比 19％；高通研发经费 56 亿美元，营收占比 25％；博通研发经费 38 亿美元，营收占比 18％；英伟达研发经费 24 亿美元，营收占比 20％；德州仪器研发经费 16 亿美元，营收占比 10％，AMD 研发经费 14 亿美元，营收占比 22％。
不仅如此，每年在《赢得未来 Winning the Future》报告中，美国半导体工艺协会 SIA 敦促美国政府将美国在半导体专用研究领域的投资从目前的每年 15 亿美元增至 50 亿美元，增加两倍，以确保美国继续在全球半导体行业占据领先地位。可以看出，美国在半导体技术研发上的投入力度远远高于中国，之所以美国的经费大部分是企业自行承担，是因为在过去几十年，美国的半导体产业已经发展成熟，企业在这一领域已经赚到了钱，足以支撑对新技术的研发。反观国内半导体企业，1700 多家企业中绝大部分还处于创业阶段，盈利尚且无法保证，大量投入研发更是遥遥无期玑，所以急需外部资金的支持。大基金计划在 10 年内投资逾 1500 亿美元，年均支出大约 150 亿美元，这相比英特尔一年 135 亿美元的研发费用只高出了 15 亿美元，可想而知，如果中国想在技术上快速推进，只凭大基金的支持还远远不过，需要撬动更大的杠杆。
中国的 IC 设计企业达到 1700 家，有人表示悲观，因为市场容量有限，能够成为龙头企业的寥寥无几，大部分公司最终都会被合并，甚至消亡。笔者认为，全球其它地区也同样经历了这样的膨胀期，在一次媒体采访中，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球分享了一件有趣的事情，他表示，台湾地区发展晶圆代工的初期非常狂热，大有万众创业的势头，就连当时的养猪场都要建晶圆代工厂。可见，当年台湾地区人们是投入了多大的热情。因此，对大陆的 IC 设计创业豪情不应该泼冷水，而是从各个层面支持有技术能力的企业快速发展起来。
大基金二期定位何方？
在整个半导体产业中，芯片才是最终产品，代工和封测都是为芯片所服务，而在大基金一期投资中，投向 IC 设计企业的资金占比只有 17％，投向制造领域的资金高达 65％，这和国内集成电路市场的发展现状有关，一是因为国内集成电路产业整体框架尚且不完善，急需大基金推动进行搭建，另外，技术发展成熟的 IC 设计企业尚且不多，大基金无从下手进行投资，如今 1700 多家 IC 设计企业涌现出来，让大基金二期有更多的着手点。
大基金二期已经于今年 10 月注册成立，注册资本为 2041．5 亿元，共 27 位股东，均为企业法人类型。从资本市场反馈的消息来看，大众最关注的是大基金二期的投资方向。业内人士分析，在集成电路生产制造端搭建完成的基础上，大基金二期将转向下游应用端，如 AI、5G 和物联网以及上游半导体装备和材料。随着国内 5G 商用的大面积展开，终端需求迅速增加，应用端产生的巨大需求将反哺上游产业链，因此大基金二期对应用端的重点投资有望加速国内产业链崛起进程。
在今年的集微半导体峰会上，国家集成电路产业投资基金总裁丁文武表示，尽管中国集成电路产业取得了一定的发展，但也要看到自身的不足，我们的集成电路进口额不仅巨大，其中很多还都是高端芯片，中国的存储器、关键核心芯片、IC 设备和材料依然与国外存在着差距。资本不仅要支持 IC 设计产业发展，也要支持中国半导体更大的短板——装备和材料业发展，还要支持像 CPU、DSP 等战略性的高端芯片发展。他还鼓励投资人，投资高端芯片可能回报周期更长，但大家要有信心和耐心，投资半导体不仅可以取得回报，也是为国家产业发展尽一份力量。
可以预见，大基金二期将在一期的基础上侧重装备、材料、高端芯片的投资，致力于打造更加完善的集成电路产业链体系。近期，有消息称在深圳市商事主体信用监管公示平台系统显示，国家大基金已经正式入股江波龙电子，大基金二期已经启动投资。
作者：郭云云
