美国格罗方德 （GlobalFoundries）
2009 年 3 月，格罗方德成立，总部位于美国加州硅谷桑尼维尔市，由 AMD拆分而来，目前在全球拥有 5 个生产基地，总产能达 770 万片／年
FinFET 和 FD－SOI 双工艺路线
台湾联华电子UMC
1980 年，转化台湾工研院技术成立
2018 年，实现营业收入 331 亿元，归母净利润 15 亿元
现有 11 座晶圆厂，其中包含位于台湾的Fab 12A与新加坡的Fab 12i，以及厦门在建的Fab 12X 三座12英寸厂、七座8英寸厂、一座6英寸厂
联电孵化出了一大批企业，包括 MTK 联发科（手机芯片）、联咏科技（面板驱动IC）、联阳半导体（电脑芯片）、智原科技（ASIC）、联笙电子（内存芯片）、原相科技（CMOS）等
以色列高塔 Tower Jazz
聚焦于模拟、射频、混合信号、传感器电源管理芯片等，客户涵盖消费、汽车、医疗、航空等领域，拥有 7 个制造工厂，总产能达到 230 万片／年，2018 年收入 13 亿美元
台湾稳懋 WIN Semi
1999 年立于林口华亚科技园区，是全球最大砷化镓晶圆代工半导体厂商（不含IDM厂），详细请持续关注本公众号史晨星（shichenxing1）应用篇
44． 中国：落后两代四年
从制程看，落后两代四年，中芯国际 2019 年实现 14 nm 量产，台积电 2015 年已实现，14 nm→10 nm→7 nm，还有两代
中芯国际 SMIC
2000 年张汝京成立于上海，是中国大陆规模最大的集成电路芯片制造企业
拥有 5 座 8 英寸厂（上海2座、天津1座、深圳1座、意大利1座）和 3 座 12 英寸厂（北京2座、上海1座）
2017 年 10 月，梁孟松加入中芯国际接手研发部门后，研发投入显著提升，2018 年研发费用占当期收入的 17％，高于2016／2017 年的 11％／14％，显著高于同年台积电，联电和三星的研发投入占比（9％左右）
90 纳米中芯落后台积电 1 年，65 纳米落后两年，40 纳米落后三年，28 纳米整整落后 6 年，梁孟松来了奋起直追，14 纳米落后台积电 3．5 年，比原计划提前了半年，10 纳米及以下预计落后 3 年，差距正在逐渐缩小，有望成为仅次于台积电全球第二大纯晶圆代工厂
华虹
华虹半导体专注 8 寸 200mm 纯晶圆代工，在上海张江和金桥共有 3 条200mm 集成电路生产线，月产能约 17 万片，2018 年实现营业收入 66．8 亿元，归母净利润 12．5 亿元
看个视频，走进台积电！了解晶圆制造流程，过程比你想象的还要复杂
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1． 半导体全面分析（一）：两大特性，三大政策，四大分类！
2． 半导体全面分析（二）：设计两大巨头、EDA三分天下、四大指令集！
3． 半导体全面分析（三）：制造三大工艺，硅片五大巨头！
