二、华天科技
华天科技成立于2003年，主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务，封装测试产品有12大系列200多个品种，集成电路年封装能力达到100亿块，企业的集成电路年封装能力和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。
受益于国家存储芯片发展战略的带动作用，华天科技在昆山、西安、天水三地全面布局封测业务，拥有多圈V／UQFN、FCQFN和AAQFN封装、TSV（SiP）封装、FCBGA封装等先进封测工艺技术上已经成熟且广泛运用。
2007年11月，华天科技A股上市成功，同时也成为甘肃天水市第一家上市公司。借助并购的FCI／迈克光电、纪元微科三家公司，华天科技2016年设立硅谷新办事处，成功立足欧美市场。
三、通富微电
通富微电由南通华达微电子有限公司和富士通（中国）有限公司共同投资、由中方控股的中外合资股份制企业，专业从事集成电路封装测试，是中国前三大集成电路封测企业，全球十大半导体制造商有一半以上是通富微电的客户。
通富微电成立于1997年10月。在2015年，公司收购AMD中国持有的苏州、槟城两厂，完成从供应AMD到OSAT的华丽转身，实现了两厂先进的倒装芯片封测技术和公司原有技术互补的目的，公司先进封装销售收入占比也因此超过了七成。
目前，通富微电的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。
写在最后
除了上述提到的内地三大龙头封测企业以外，中国台湾的日月光、矽品、力成科技、京元电子以及南茂科技等企业也在全球封测行业中占据一席之地。总体而言，我国在封测行业的发展速度远超国际水平。
随着物联网和5G时代的到来，IC封测不再被单一的市场所驱动，过去几乎都是围绕着移动市场，如今封测企业的目光应该投向5G、人工智能、物联网、车联网以及AR／VR等方向。
相比之下，英特尔、三星和台积电等财力雄厚的晶圆厂，也盯上了封测领域的大蛋糕，正在数十亿数百亿的投资进入IC封装中，来自同行和产业链上中游的压力与竞争与日俱增，我国封测产业发展任重而道远。
