集成电路（integrated circuit）简称“IC”，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片／芯片（chip），是一种把半导体设备及被动组件等以小型化的方式制造在半导体晶圆表面上。近些年来，计算机、手机和其他数字电器产品的出现，以及现代计算、交流、制造和交通系统、互联网等产业的发展，也让人们看到了IC产业发展趋向成熟的表现。
作为一个技术资本密集型行业，IC产业链又分为上、中、下游三个环节，当中包含了IC设计、晶圆制造、晶圆加工、封装测试以及最终的销售环节。在整个IC产业中，根据企业涉及的业务环节又分为以下几种运作模式：IDM、Fabless、Foundry，以及新兴的Fab lite和CIDM。
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IDM模式
IDM是Integrated Device Manufacture的缩写，即国际整合元件制造商，是指从设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的半导体垂直整合型公司。IDM模式是IC产业中最为人熟知的模式，也是早期多数集成电路企业采用的模式，目前仅有极少数企业能够维持。
相比其他几种运作模式，IDM模式更加全面，尤其是在IC设计、制造、封测等环节都由自己协同包办，产品覆盖的范围广泛，占有极高的市场占有率。同样，这样的运作模式下也带来一定的劣势，比如企业规模庞大，管理成本较高，运营费用较高，资本回报率偏低等。
IDM模式的企业主要有：三星、英特尔、海力士、美光、东芝等。
Fabless模式
Fabless模式被称为无工厂芯片供应商模式，简单的来说，这一类企业只需要负责IC设计与销售，将IC制造、封测等过程进行外包。由于这种模式下的初始投资规模较小，对企业的资金负担不大，后续也不需要过高的管理成本，因此这种模式也得到了许多轻资产的IC设计企业的青睐。芯片本身是一种高精密度的器件，这种模式下虽然可以降低成本，但同样也要承受制造工艺质量、市场问题等风险。
Fabless模式的企业主要有高通、博通、英伟达、ARM、AMD、海思。
Foundry模式
Foundry模式也就是所谓的代工厂模式，只需要负责IC制造、封测环节，不涉及IC设计。相比IC设计环节，代工厂只管制造，属于IC产业的中下游环节，不用担心由于市场调研不准、IC设计缺陷等风险。但是IC市场对元器件的需求巨大，因此Foundry模式的企业也需要在先进制造设备、生产线上下功夫，而且市场竞争压力大。
Foundry模式的企业主要有：台积电、格罗方德、联电、中芯国际等。
除了上述三种传统的运作模式以外，IDM模式还演变出了两种新模式：Fab lite模式以及CIDM模式。
Fab lite模式
Fablite模式是由IDM演变而来，是企业为了减少投资风险的一种策略，比如撤销不赚钱的部门，只保留赢利的部门。目前，全球IC产业尤其是欧洲地区为主都开始流行Fab－Lite模式，大多数的IDM大厂都开始执行这个策略。
Fab lite模式的企业主要德州仪器、恩智浦、意法半导体、英飞凌、飞思卡尔等。
