华为今年5月份华为正式被美国放入“实体清单”，限制华为向美国企业采购相关技术和元器件。实际自2018年开始，中美贸易大战开始之时，华为已经开始做相关的风险准备，从他们推出的P系列、Mate系列等手机当中可以看到，他们有意识逐渐减少美国企业方面的供货或者采取多渠道供货的策略。
虽然在美国重压下，华为“负重前行”，其启动了备胎计划，这为那些非美国制造的供应链厂商得到了进入华为供应链的机会。
近日外媒指出，美国科技企业想方设法恢复和华为的业务可能为时已晚，因为华为正在制造不含美国芯片的智能手机。
eWiseTech拆解了华为Mate 30 Pro 5G版本，同时通过与以往拆解的华为P30做对比分析，同时结合上华为部分中端机型做其元器件供应的趋势预测。
华为Mate 30 Pro 5G BOM表
华为P30 BOM表
从华为Mate 30 Pro 5G的BOM表来看，整机预估价格为＄395．71，主控芯片占整机价格约为51．9％。相比较华为P30，元器件国产化比率有进一步提升的趋势，海思芯片更是占据了大头。
其实从华为P30开始，包括电源管理芯片、WiFi／蓝牙／GPS、射频收发器、低噪音放大器、音频放大器、无线开关、功率放大器等关于“连接”的元器件已经主要由自家海思供货，而我们通过观察Mate 30 Pro 5G，可以看见在射频等无线连接器件上，华为进一步去“美制”化，Qorvo、Skyworks等射频巨头的身影不见了，取而代之的是华为海思的自供应。
以往在高端旗舰手机上，美国Qorvo、Skyworks、Broadcom等射频连接巨头一直是华为的稳定供货对象，受到禁令影响后，华为改变了单一美国元器件供应的策略，由自家海思牵头，同时多供应商的策略，包括我们可以看到联发科、村田等非美国企业的身影。
值得一提的是，我们在华为Mate 30 Pro 5G上发现了博世提供的气压计芯片、意法半导体提供的无线收发芯片，还有来自我国广东希荻微提供的电源管理芯片，前端模块上已经不见Qorvo、Skyworks的身影。多供应商策略能有效保障手机供应链的安全和稳定，备胎计划相信已经在进行当中。有危便有机，遭遇美国封锁下的华为，从另一个角度来看也是能加快国内半导体产业的发展。
