随着新能源汽车的大规模商用和5G时代的来临，市场对碳化硅（SiC）功率器件需求日益增长。
伴随着电动汽车和5G的普及，碳化硅（SiC）材料的需求也在日益增长。为了应对即将爆发的市场需求，作为该领域的头部半导体公司，罗姆集团与意法半导体（ST）又有了新动作。
1月16日，意法半导体与罗姆集团旗下的SiCrystal公司签署一了份碳化硅（SiC）晶圆长期供应协议，协议规定， SiCrystal将向意法半导体提供总价超过1．2亿美元的先进的150mm碳化硅晶片，满足时下市场对碳化硅功率器件日益增长的需求。
对于这次合作，罗姆子公司SiCrystal总裁兼首席执行官Robert Eckstein博士表示，“ SiCrystal是ROHM集团旗下的SiC公司，拥有多年的SiC晶圆研制经验。我们很荣幸与长期客户ST签订此供应协议，未来将不断增加晶圆产量，并始终提供质量可靠的产品，支持我们的合作伙伴扩大碳化硅业务。”
意法半导体总裁兼首席执行官Jean－Marc Chery则透露了接下来的规划，“该SiC衬底长期供应协议是在我们已经拿到的外部产能以及正在逐步扩大的内部产能之外的另一项产能保证，这将确保意法半导体能够增加晶圆供给量并补充内部产能缺口，满足未来几年客户在汽车和工业项目产品方面的强劲增长的需求。”
不得不说，随着新能源汽车的大规模商用和5G时代的来临，产品市场对碳化硅（SiC）材料的需求已经开始呈现了前所未有的增长趋势。据IHS研究数据预测，2017年的碳化硅市场总量为3．99亿美元，而在2023年将会达到16．44亿美元，年复合增长率达到26．6％。对于半导体产业链上的厂商来说，这是不可错失的“风口”。
作者：Lynn
