在上一次的文章里,我们探索了海思芯片发展至射频芯片国产化的一个过程。其中也提到了套片。那今天,小E要带大家来看的就是,关于套片的升级换代啦。
文章依然是eWiseTech的工程师根据自家搜库中的信息整理。所以文中出现的设备都可在eWiseTech搜库中搜索到。
前文有提及,2013年3月上市华为Mate是eWiseTech收录的第一台出现海思自家芯片的华为手机。
其中,除了处理器之外,还有一颗Hi6421-CPU供电芯片。作为麒麟9系列“御用”的CPU供电芯片,自出现后就一直占据着不可动摇的地位。它的尺寸与封装前后也随着麒麟9系列处理器的发展改变了5次。
在eWiseTech搜库中,虽然直到在2017年的荣耀7X中才发现第一颗海思的WiFi/BT/GPS芯片。
但是其实在2014年,华为首颗自研Connectivity四合一芯片Hi1101就已问世。
荣耀7X上使用的已经是升级版的Hi1102。但是仍未能在华为手机中普及,同年上市的Mate 10 Pro依然选择了博通的芯片。
直到2018年末,华为发布最新的Hi1103芯片,海思的四合一芯片才开始称霸华为手机。
音频解码芯片的首次出现是在2014年,到目前为止已升级至第四代。
型号Hi6401、Hi6402、Hi6403和Hi6405,分别作为麒麟910、麒麟930、麒麟960和麒麟980处理器的套片登场。
在封装上,有一个很明显的改变就是,前三代都为WLP封装,最新的Hi6405却改为了BGA封装。
快充芯片,首次登场是在Mate9,作为麒麟960的套片出现,型号为Hi6523。
最新的快充芯片型号为Hi6526,在2019年发布的手机内均有使用。
射频收发芯片也已经发布了四款。最新款的Hi6365,随着最新的麒麟990 5G处理器出现。
最早的Hi6361在麒麟910时,就已经作为套片出现。
Hi6362是在处理器发展到麒麟950时成为套片。
到了麒麟970,Hi6363成为了最新的射频收发套片。
eWiseTech工程师有话说:麒麟9系列的套片并不像处理器那样每年更新迭代,基本上要2-3年才会更新一代。
并且随着芯片的升级,芯片封装都会发生一定的变化。
但是一般随着芯片升级带来尺寸和引脚的变化是比较正常的,可封装也跟着发生变化,就比较少见了。
或许等下次,eWiseTech的工程师可以再挖掘一下,封装变化的原因?