2020年第一季度IC产业优秀企业盘点

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OPPO

2月16日晚间,OPPO CEO特别助理发布内部文章《对打造核心技术的一些思考》,文中提出三大计划,涉及软件开发、云,以及首次向全体员工公开的关于自研芯片的“马里亚纳计划”。

由此,关于OPPO准备自主造芯的消息开始盛传。据悉,OPPO将其造芯计划定义为一件非常具有挑战性的事情,并命名为“马里亚纳计划”,原因是马里亚纳海沟已形成6000万年,水压高、完全黑暗、温度低、含氧量低,且食物资源匮乏,地球上环境最恶劣的区域之一,是目前人类已知的海洋最深处。早在去年11月,就有内部文件显示,这是OPPO内部单独的一个项目,其产品规划高级总监为姜波。在去年10月还成立了OPPO芯片技术委员会,负责人为芯片平台部部长陈岩。

早些年,OPPO CEO陈明永入股苏州雄立科技有限公司,业务包括设计并销售数据网络和物联网领域内的高性能、低功耗的超大规模集成电路芯片、IP以及嵌入式系统平台;2017年底,OPPO全资控股的“上海瑾盛通信科技有限公司”在上海注册成立,次年9月,瑾盛通信将“集成电路设计和服务”纳入经营项目,开始推进自研芯片的进程。

除了推进芯片公司以外,OPPO还大肆招揽芯片人才。为了进一步推进芯片研发,realme和一加团队的技术人员也加入到了芯片技术委员会专家团中,可以看出“造芯”已成为整个欧加集团(包括OPPO、realme和一加)未来的重要战略方针。

寒武纪

2月28日,中国证监会北京监管局官网披露,中信证券与中科寒武纪科技股份有限公司(以下简称“寒武纪”)签署辅导协议,后者计划于科创板上市。

辅导协议中显示:辅导内容主要包括发行上市相关法律法规,公司法人治理结构,公司财务管理及内控体系,公司独立运行,关联交易及重大投资决策程序,公司发展战略,募集资金投资项目、信息披露等方面。

作为全球智能芯片领域的先行者,寒武纪致力于打造各类智能云服务器、智能终端以及智能机器人的核心处理器芯片。其中AI芯片“思元220”采用了寒武纪在处理器架构领域的一系列创新性技术——寒武纪最新一代智能处理器MLUv02,实现最大32TOPS(INT4)算力,而功耗仅10W。思元220的出现,也标志着寒武纪已经具备了从终端、边缘端到云端 完整的智能芯片产品线。

在此之前,寒武纪已经完成多轮融资。至今,寒武纪已与智能产业的各大上下游企业建立了良好的合作关系,估值超百亿,继续领跑全球智能芯片创业公司。

中芯国际

中芯国际在这段时间特别受到关注,自去年从ASML进口的7nm光刻机被美国阻挠之后,中芯国际芯片生产线的问题也是业内讨论的焦点。

就在今年1月,中芯国际传来好消息,原计划更完才能落实的14nm芯片产线提前实现了。中芯国际南方厂将建成两条月产能均为3.5万片的集成电路先进生产线,作为国内首条14nm生产线,该工厂也是中芯国际最先进的生产基地。目前,中芯国际的14nm工艺产能,已经满载。

除了芯片生产线以外,在近期中芯国际还宣布下一代主要节点(N+1),宣称具有可媲美 7nm 工艺的部分特性。中芯国际联席CEO梁孟松博士所示,N+1工艺和14nm相比,性能提升了20%,功耗降低了57%,逻辑面积缩小了63%,SoC面积减少了55%。与14nm 制程相比,N+1 可在性能提升 20% 的同时降低 57% 的功耗、并将逻辑面积减少了 63% 。此外,中芯国际的 N+1 工艺并未使用极紫外光刻(EUVL),因此该晶圆厂无需从 ASML 购买其它昂贵的设备。

3月4日,媒体报道称,中芯国际从荷兰进口的一台大型光刻机顺利通过出口加工区场站两道闸口进入厂区。据悉,这台机器主要用于企业复工复产后的生产线扩容。此外,中芯国际近期发布公告称,公司于2月18日至3月20日期间,向泛林团体提交一系列用于生产晶圆的产品订单,总金额达3.97亿美元(约合人民币28亿元)。

不得不说,中芯国际对于芯片制造的追求越来越高,与国际最先进的芯片制造水平只有一两代工艺的差距。只不过仍然缺少光刻机这一关键设备,要想追上三星、台积电等代工巨头还要多少时间难以定论。

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