总结信息
X30整机采用三段式设计，共使用了23颗螺丝用于固定。
内部保护措施比较好，主板上裸露的IC和器件均采用点胶保护，BTB接口也都带有泡棉。各个开孔处也均套有红色胶套，起到一定防水作用。
散热方面，不仅采用了铜管液冷散热、大面积石墨片，主板上还涂有的导热硅脂。
主板IC信息
主板正面主要IC（下图）：
1：Samsung－Exynos 980－5G处理器芯片
2：Samsung－KM8V7001JA－8GB内存＋128GB闪存
3：Samsung－SHANNON 5510－射频收发芯片
4：Samsung－S5N5C20X00－WiFi／BT芯片
5：STMicroelectronics－LSM6DSM－陀螺仪＋加速度计
6：AKM－AK09918C－电子罗盘
7：AMS－TCS3701－光线／距离传感器
主板背面主要IC（下图）：
1：Samsung－ SHANNON 5288－电源管理芯片
2：QORVO－QM77040－前端模块
3：Knowles－麦克风
整机上使用的MEMS芯片信息见下表：
