台积电3nm工艺首选FinFET晶体管技术。
台积电3nm工艺晶体管密度达到了2.5亿/mm2。
继公布2020年第一季度财报,净利润远高于去年同期后,台积电又公开了自研最新3nm工艺的细节:晶体管密度达2.5亿/mm2,是7nm工艺的3.6倍,可将奔腾4处理器缩小到普通针头大小。
基于如此高的晶体管密度,台积电3nm工艺的整体性能也较前几代工艺有了很大程度的提升,较7nm工艺性能提升15%,能耗提升30%;较5nm工艺性能提升7%,能耗提升15%。
根据台积电公布的今年一季度财报,在制程工艺上,7nm工艺营收占总营收的35%,10nm工艺占营收的0.5%,16nm工艺占总营收的19%,可见当前先进工艺是台积电营收的重要组成部分。
而在公布财报后的电话会议上,台积电也透露,3nm工艺研发进程没有受到疫情影响,依旧首选成本和能效都上佳的FinFET晶体管技术,并且将持续投入,预计在2021年进入风险试产阶段,2022年下半年量产。
与此同时,同样在3nm工艺上持续投入的三星也正积极促进该工艺量产,不过它们选择的是GAA环绕栅极晶体管技术,可见三星对3nm委以重任。
从当前来看,两家公司的3nm工艺研发进程基本一致,虽然三星曾计划在2021年量产该工艺,但受疫情影响推迟到了2022年,究竟谁能率先进入量产阶段,我们拭目以待。