4月16日晚间，聚辰股份（688123）发布了2019年度报告，报告期内实现营业收入5．1亿元，同比增长19％。其中EEPROM芯片产品销量增长35．9％，营收增长17．4％。
EEPROM是一种掉电后数据不丢失的存储芯片，由于其数据存储稳定以及通用性强的特点，已经大量应用于智能手机摄像头模组、液晶面板、蓝牙模块等领域。
聚辰股份的EEPROM芯片大多应用于智能手机，如三星、华为、vivo、小米、OPPO等。可以说，我们正在使用的主流机型背后都能发现它的身影。
伴随着双摄和多摄浪潮到来，EEPROM芯片的市场规模日益扩大，聚辰股份的EEPROM芯片常年占据总营收80％以上，因此在该产品助力下，聚辰股份总营收伴随市场变化水涨船高。
然而，随着市场竞争日渐充分，EEPROM芯片市场进入价格战阶段。那么，聚辰股份将如何保持其在EEPROM领域的领先地位？又将如何加高技术壁垒，提升其在行业中的竞争力？
价格优势 王者地位
过去很长一段时间里，EEPROM是欧、美、日企的天下，主要代表企业有意法半导体（STMicroelectronics）、微芯科技（Microchip Technology）等。不过，这些企业规模较大，EEPROM只是众多产品线之一。
相较而言，聚辰半导体显得十分专注：2016－2019年，其EEPROM占总营收比重80％左右。销量也从2016年的6．41亿颗上升至2019年的17．15亿颗，年复合增长率38．83％。
单一品类的集中布局将很容易打造出“爆款”，聚辰半导体在EEPROM领域的快速成长，可谓是“乘风而起”：
聚辰半导体的智能手机EEPORM产品，自2012年起就在三星智能手机的摄像头模组中得到应用，并获得了三星认可，占据了市场先发优势。
随着近年来双摄以及多摄流行，一台手机将需要多个EEPROM芯片，根据赛迪顾问统计，2018年，全球双摄智能手机在智能手机中占比达到37．01％。预计到2020年，全球后置双摄智能手机占比将进一步提升至70．62％。
此外，5G的全面爆发，将有望推动智能手机市场迎来新的“换机潮”。由此可见，下游市场的变化将大幅拉动对EEPROM芯片的需求。
除了行业市场规模不断增长外，聚辰半导体的EEPROM产品量产后，成本不断摊薄，价格优势明显：2016－2019年，芯片平均单价从每颗0．37元，下降到每颗0．26元。
由于具备种种优势，在手机摄像头EEPROM这一细分领域，2018年，聚辰半导体已经成为全球排名第一的供应商，占据全球四成市场。其产品目前已经应用在包括三星、华为、小米、OPPO、vivo等主流手机品牌的多个系列。
