公司重视研发，研发费用率高。公司2016－2018年研发费用率都在7％以上，高于同行业可比上市公司的平均值。其中2018年和2019年研发费用率下降是由于公司300mm半导体硅片2018年下半年已投入量产导致研发投入下降。2019 年，公司逐步开始 20－14nm 集成电路用 300mm 硅片成套技开发与产业化项目（国家“02 专项”二期）的研发投入，由于该项目尚处于初期阶段，未来研发投入会进一步加大。
3半导体核心材料，国产替代正当时
3．1 终端需求向上传导，市场规模稳步增长半导体硅片是半导体制造的核心材料。硅基半导体材料是目前半导体制造材料中产量最大、应用最广的一种。90％以上的半导体产品是用硅基材料制作的。半导体硅片是由单晶硅锭经过切片、研磨、蚀刻、抛光、外延（如有）、键合（如有）、清洗等步骤制作而成的。半导体硅片属于半导体行业中的半导体材料子行业，是半导体制造行业的上游产业，在半导体制造材料中市场份额占比最高。
按照工艺，半导体硅片分为抛光片、外延片和SOI硅片。单晶硅锭经过切割、研磨和抛光处理后得到抛光片。抛光片经过外延生长形成外延片，抛光片经过氧化、键合或离子注入等工艺处理后形成SOI硅片。SOI硅片主要应用于智能手机、WiFi等无线通信设备的射频前端芯片，亦应用于汽车电子、功率器件、传感器等产品。
半导体硅片向着大尺寸方向不断发展。半导体硅片的尺寸主要有300mm（12英寸）、200mm（8英寸）、150mm（6英寸）、100mm（4英寸）、75mm（3英寸）、
