痛点依旧
虽然华为对其未来充满信心，但是那些长期存在的问题，仍然是华为需要重视的。
华为在公告中表示，公司各项业务开展正常，整体经营结果符合预期。任正非也表示，2020年，华为计划在2019年增长近20％基础上继续保持增长，并且有信心实现今年的销售目标和利润目标。
华为在疫情期间的优秀表现，让人们体会到先进的信息技术在应对突发事件上有很大的价值，这会促使大众更加理解和支持华为构建智能化生态的意图。
在谈及华为未来的发展时，任正非表示：“华为未来几年的发展只会比2019年、2020年更好，因为我们知道自己哪个地方痛，要在哪个地方医治，相信未来几年会变得更加健康。华为经历了这些教训以后会总结，像爬坡一样在缓慢爬。”
但华为“痛”的地方在哪里呢？老生常谈的核心技术问题依旧是其痛点。不论是HMS的“逼上梁山”，还是尚未成熟的HarmonyOS，都是华为的仓促应对手段。
同样重要的还有手机中关键部位——芯片。满足华为手机芯片需求很大一部分的台积电，掌握着先进的芯片工艺，但美国已经将华为列入“实体名单”，还欲向台积电施压限制其与华为的芯片合作。
目前华为海思已掌握了先进5nm工艺设计，至于芯片代工制造环节，则交由台积电负责，一旦台积电拒绝为华为芯片代工，那么华为的芯片也只能存在于图纸之上，最终影响到华为手机业务发展的进程。
这些最底层也是最核心的技术方面，依旧是华为发展之中首要考虑的问题。
