今日上午，台积电赴美建新厂的消息尘埃落定。具体而言，台积电宣布，公司有意在美国亚利桑那州兴建和营运一座生产5nm半导体芯片的先进晶圆厂。这将是继美国华盛顿州卡马斯市晶圆十一厂后，台积电在美国的第二个生产基地。
按照规划，5nm新厂规划月产能2万片，2021年动工，2024年左右量产，预计将带来超过1600个高科技专业工作机会，并间接制造上千个半导体行业工作机会。2021年至2029年，台积公司于此项目上的支出（包括资本支出）约120亿美元。
从关厂看美国工厂根据 IC Insights 最新发布的《2020－2024 年全球晶圆产能》来看，从2009年开始，全球半导体制造商已经关闭或者改造了100座晶圆厂，其中日本和北美70％的≤200mm（8 吋）晶圆厂已经消失。
各地区关闭的晶圆厂数量
日本与美国晶圆厂消失最多背后的原因是，许多晶圆厂已经使用了数十年，早已超出了可承载的年限，另一方面，晶圆厂作为重资产，对于企业来说是一个很重的负担，一些公司选择将晶圆厂外包给晶圆代工厂，转型为 fab－lite 或 fabless 模式。
按晶圆尺寸和年份划分的晶圆厂分布
笔者统计了过去20年间，部分半导体企业在美国的关厂情况，其中从2007年开始关闭了3座工厂，德州仪器也在10年内关闭了3座工厂，这些工厂全部位于美国本土，德州仪器在3月初表示，未来5年内，将关闭两座6寸晶圆厂，并且ADI也预计将在一两年内关闭一座美国工厂。
从建厂看美国工厂除了关厂以外，我们不妨从建厂的角度来看，全球半导体工厂的分布情况以及趋势，作为全球半导体代工三强，三星的工厂一直以来以韩国本土为主，在中国西安有一座内存工厂，所以三星不存在美国工厂一说。
另一家企业，由于英特尔算是上古时代的半导体企业，所以英特尔的工厂很多都建立的比较早，以美国本土为主。近10年来，英特尔只有两座工厂落成，其中一座在美国，另一座在中国大连。此外，英特尔Fab 42工厂从2011年就开始宣布建立，但是中间各种延误该计划，直到如今十年过去了依然没有落成。
如今，英特尔在美国的只剩下一处测试设施和一处装配开发设施。其余的组装和测试地点在美国以外的亚洲，包括上海、成都、哥斯达黎加圣何塞、马来西亚居林、马来西亚槟城、菲律宾甲米地、越南胡志明市。
然后是晶圆代工龙头台积电，从台积电的工厂分布来看，主要还是集中在台湾地区，南京有一座工厂，另一家晶圆厂联电同台积电也是一样，除了日本立山，大陆厦门，以及新加坡各一座工厂外，其余工厂皆在台湾，至于格芯，近些年来一直在关厂卖厂，暂且不表。
