寒武纪总结称，“本次发行募集资金具有必要性。”
“除募集资金外，寒武纪未来3年内仍需30－36亿元资金用于新款芯片研发。”
这是5月7日晚，寒武纪披露的首轮审核问询函与相关回复中提及的一句话。
而从该公司此前披露的招股书看，此次IPO寒武纪拟募资28亿元，其中19亿元用于新一代云端训练芯片、推理芯片、边缘人工智能芯片及系统项目，9亿元用于补充流动资金，再加上问询函回复中的30－36亿元，即共计需要58－64亿元。
未来3年将研发5－6款芯片，资金需求大
今年3月26日，寒武纪向上交所递交招股书申请上市，随即上交所受理并对该公司展开首轮审核问询。
据了解，上交所本轮问询分别从发行人股权结构、主营业务、核心技术、财务信息与管理层分析、风险揭示、其他事项等6个方面，提出了共计20个问题（多数申报企业首轮问询约有30个问题），其中与财务信息与管理层分析相关的问题有11个，涉及研发费用、职工薪酬、银行理财产品、无形资产、募投项目、主营业务成本等多个事项。
值得注意的是，针对问询函中提出寒武纪需要阐述“当前自有资金足以覆盖在研项目及募投项目资金需求的情况下，本次发行募集资金的必要性”，该公司回复称：“除募投项目所涉及三款芯片产品外，公司预计未来3年内仍有其他5－6款芯片产品需要进行研发投入。初步估计未来3年内除募集资金以外，仍需30亿～36亿元资金投入该等研发项目等。”
与此同时，为保证公司芯片及软件平台技术的先进性，寒武纪还计划进一步加强 IC工艺、芯片、硬件相关的公共组件技术和模块建设、跨芯片的基础系统软件公共平台建设，未来3年还需要投入6－8亿元的资金，再加上研发人员规模的扩大和员工薪酬的持续提升，资金需求也会越爱越大。
因此寒武纪总结称，“综上，本次发行募集资金具有必要性。”
与此同时，寒武纪还提到，新一代7nm云端智能芯片思元290已回片，理论峰值性能与华为昇腾910相当，超过英伟达V100和谷歌第三代TPU，预计2021年形成规模化收入，最终推出时间未定。
