寒武纪回复上交所IPO问询,未来3年还需64亿元,对中科院依赖度不高

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寒武纪总结称,“本次发行募集资金具有必要性。”

“除募集资金外,寒武纪未来3年内仍需30-36亿元资金用于新款芯片研发。”

这是5月7日晚,寒武纪披露的首轮审核问询函与相关回复中提及的一句话。

而从该公司此前披露的招股书看,此次IPO寒武纪拟募资28亿元,其中19亿元用于新一代云端训练芯片、推理芯片、边缘人工智能芯片及系统项目,9亿元用于补充流动资金,再加上问询函回复中的30-36亿元,即共计需要58-64亿元。

       未来3年将研发5-6款芯片,资金需求大

今年3月26日,寒武纪向上交所递交招股书申请上市,随即上交所受理并对该公司展开首轮审核问询。

据了解,上交所本轮问询分别从发行人股权结构、主营业务、核心技术、财务信息与管理层分析、风险揭示、其他事项等6个方面,提出了共计20个问题(多数申报企业首轮问询约有30个问题),其中与财务信息与管理层分析相关的问题有11个,涉及研发费用、职工薪酬、银行理财产品、无形资产、募投项目、主营业务成本等多个事项。

值得注意的是,针对问询函中提出寒武纪需要阐述“当前自有资金足以覆盖在研项目及募投项目资金需求的情况下,本次发行募集资金的必要性”,该公司回复称:“除募投项目所涉及三款芯片产品外,公司预计未来3年内仍有其他5-6款芯片产品需要进行研发投入。初步估计未来3年内除募集资金以外,仍需30亿~36亿元资金投入该等研发项目等。

与此同时,为保证公司芯片及软件平台技术的先进性,寒武纪还计划进一步加强 IC工艺、芯片、硬件相关的公共组件技术和模块建设、跨芯片的基础系统软件公共平台建设,未来3年还需要投入6-8亿元的资金,再加上研发人员规模的扩大和员工薪酬的持续提升,资金需求也会越爱越大。

因此寒武纪总结称,“综上,本次发行募集资金具有必要性。”

与此同时,寒武纪还提到,新一代7nm云端智能芯片思元290已回片,理论峰值性能与华为昇腾910相当,超过英伟达V100和谷歌第三代TPU,预计2021年形成规模化收入,最终推出时间未定。

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