现在说起CPU总是会绕不开2017年，AMD锐龙发布的那一声惊雷，自此之后大家都觉得CPU的时代变了。Intel也开始一改过去的以不变应万变的姿态开始积极新产品的规格。
而到了三年之后的今天，Intel也已经发布第十代的酷睿产品，那么这次的十代变了吗？今天就带来Intel i9－10900K的测试报告。
CPU与主板平台规格
由于是新一代的产品，首先来看一下CPU的规格变化。这一次的一大重点就是CPU针脚从LGA1151改为LGA1200，这就导致下十代CPU主板与之前的CPU主板是不能互兼容的。
Intel这次的策略就是保证每一阶CPU规格上都能有提升。i9变成了10核20线程，比上一代增加2核4线程；i7变成了8核16线程，比上一代增加8线程，当于上一代的i9；i5变成了6核12线程，比上一代增加6线程，当于八代的i7；i3变成了4核8线程，比上一代增加4线程，当于七代的i7。
另外主频上也有比较明显的提高，i9－10900K单核5．3G，也是达到了Intel从未有过的极值。
比AMD的规格来说，锐龙7锐龙5锐龙3对i7i5i3核心规格上一致，i9对锐龙9则显得还是差一些，频率上则Intel在各条产品线上都可以找到高过AMD的产品。
还有一点要郑重提醒，Intel还有一款发烧级的i9－10900X是用在X299主板上的，千万不要和i9－10900K搞混了。
至于制程嘛，还是14nm～。
接下来对比一下主板的规格，比于CPU来说，主板的规格其实变化非常的小，只是增加了对2．5G有线网卡和Wi－Fi 6的原生支持。
产品包装与附件
i9－10900K采用礼盒式包装，内部只有一颗CPU，不包含原装散热器。
接下来简单对比一下CPU的外观，第十代酷睿与第九代的整体尺寸是一样的，但是顶盖和防呆口都有明显的区别。
从背面就可以看出来，LGA 1200和LGA 1151之间的差别就是在CPU中间部位额外增加了针脚。
对比一下两者的PCB，可以很明显的看到第十代酷睿的PCB会比第九代厚一点，抗弯折能力会好一点。
主板平台介绍
这次是新系列的CPU，主板也必须替换，所以来介绍一下新一代的主板产品，这次用到的是技嘉的Z490 AORUS MASTER。
主板的附件包含RGB延长线＊2、温度探头＊2、SATA 3．0数据线＊4、噪音麦克风、Wi－Fi天线、G Connector、一大张贴纸、说明书、质保书、驱动光盘
把主板彻底拆掉，现在的高端主板装甲可以素组基本已经是基本操作了。
主板上的CPU底座就被换成了LGA 1200，使用起来还是完全一致的。
主板上依然是密集的针脚装机的时候还是要小心。
简单介绍一下CPU的供电部分。
主板CPU外接供电为8 8，接插件有金属罩增加强度。
主板的CPU供电核心部分为14，PWM控制芯片为ISL69269IRZ是今年很主流的一个高端方案；输入电容为6颗尼吉康固态电容16V、270微法；由于PWM芯片不能直接控制14，所以主板背面有7颗driver芯片用于对应驱动14供电；每项供电对应1颗MOS，型号为ISL99390，是一颗单90A的高端DrMOS；电感为每1颗封闭式电感；输出电容为14颗尼吉康固态电容6．3V、560微法，另加6颗330微法的钽电容。
核芯显卡部分供电为1，PWM控制芯片为ISL69269IRZ；每项供电对应1颗MOS，型号为SIC651A，是一颗单50A的DrMOS；电感为每1颗封闭式电感；输出电容为1颗尼吉康固态电容6．3V、560微法。
在主板CPU底座背面也焊有5颗钽电容，理论上可以加强CPU的高频稳定性。
CPU供电的散热部分，可以看到采用的鳍片式的热管散热器，热管换成了8mm加粗款。在主板正反面都贴有导热垫，来加强供电的散热。
主板CPU底座和显卡插槽之间还有VCC部分的供电，对于CPU核心部分就简单不少，但是这部分一般功耗不会很大，所以也够用了。
总体上来说供电部分方案是用了Z490普遍最高的方案，但是如果能做16显然就完美了。
主板的内存插槽为4＊DDR4，对外宣称是可以达到XMP 5000。
内存供电为1，输入电容为2颗尼吉康固态电容，560微法6．3V；供电MOS为一上两下，上下桥均为安森美的4C06N；输出电感为一颗封闭式电感；输出电容为2颗尼吉康固态电容，560微法6．3V。
