三星暂时落后
三星电子高管在2020年3月份的股东大会上曾表示，三星与台积电在代工业务方面存在差距，但三星将利用新工艺的领先优势来发展代工业务。这也暗示着，三星即将量产的5nm工艺与台积电的存在着差距。
早在2019年4月16日，三星便宣布5nm FinFF工艺技术已开发完成，可以为用户提供样品，预计将在2020年下半年量产。
具体来看，三星曾透漏，5nm工艺将使用相同的7LPP晶体管SRAM并提供GR兼容性。5LPE与7LPP相比具有许多优势，具体取决于选择的迁移路径。通过增强晶体管的改进，三星声称在使用5LPE 7．5T库时其7LPP工艺的性能提高了10％。同时，三星还增加了单鳍器件低泄漏器件，它们可将功耗降低20％。
据外媒报道，三星正加速在韩国华城建造的5nm工厂，预计6月份完成建设，最快年底可以生产5nm工艺，目前三星收到了高通的订单，以现在的时间线来推算，三星可以在年底量产高通X60 5G调制解调器芯片组。
除了高通外，谷歌也正式宣布，公司自研的SOC已经流片，将有望在Pixel系列手机上搭载。这颗芯片代号叫“Whitechapel”，搭载的是8核CPU，将采用三星5nm工艺制程。
另外，由于受疫情影响，荷兰ASML公司很难将设备出口，这给三星、台积电等在内的全球半导体厂商带来了负面影响。业内人士表示，荷兰ASML设备交付影响了三星、台积电这两家巨头的研发、生产进度，其中三星遭受的损失会更大。由于三星去年购买的EUV设备部分用于DRAM生产，导致量产5nm工艺所需的EUV设备数量不够，与台积电相比有较大差距。
