垂直分工模式不断深化，是半导体行业的大势所趋。半导体厂商分别进入材料、设备、芯片制造等细分领域各擅胜场，共同推进产业链的进步。因此，仅芯片的生产制造就已经细分成设计、制造和封测三个环节。
“封测”即“封装”和“测试”，是芯片生产的最后一个环节。所谓封装，是将芯片在用可塑性绝缘介质封装起来，保证芯片稳定可靠地工作；所谓测试，是检测封装后芯片的各项性能。
封测是中国半导体行业发展情况最好的环节之一，目前世界排名前十的封测企业有三家来自中国大陆。
“独立第三方集成电路测试”则是行业进一步细分后形成的市场。独立第三方测试主要集中对芯片功能、性能和可靠性的要求，通过软硬件结合进行价值判断，与封装厂商相辅相成。
尽管是新兴赛道，国内已有一批新兴厂商脱颖而出，利扬芯片就是其中翘楚。在芯片成品测试和晶圆测试两大业务的驱动下，利扬芯片已经成长为年营收达2．32亿元的赛道龙头。
在市场细分的趋势下，独立第三方测试究竟有多大的市场空间？利扬芯片冲击科创板，将如何抓住细分领域的增长机遇？
产业细分成就独立测试
曾几何时，IDM（Integrated Device Manufacture）是芯片行业的主要模式。头部厂商集芯片设计、制造和封测为一体，靠规模效应取胜。形如东芝这样的产业巨头，其业务曾囊括上游晶圆、中游芯片、下游终端设备，贯穿整条产业链。
过，“大包大揽”的IDM模式管理成本较高且投入巨大，上游业务因为不愁客户而懈于市场竞争，长此以往，其产品竞争力将不如单一业务的公司。半导体行业产业分工更加细化是大势所趋， “Foundry”、 “Fabless”和“Chipless”等新模式应运而生。
Foundry，指厂商只负责芯片制造的环节，俗称“代工厂”。最初，因为欧美等发达国家制造成本高昂，因此制造环节开始向亚洲转移。虽然名为“代工”，其技术含量却不低。台积电是全球第一大Foundry厂商，掌握着全球最先进制程芯片的制造能力，在全球芯片产业链中不可替代；
Fabless，指厂商只负责芯片设计而不涉及生产，华为海思就是代表；ARM则创造了Chipless模式：它既不设计芯片，也不生产芯片，而是设计出高效的IP内核，其他芯片设计厂商基于其内核设计自己的芯片产品。不管是苹果A系列芯片、高通骁龙还是华为麒麟，都采用了ARM的架构。
除了芯片设计和制造，封测行业也日渐“独立”，发展壮大。我国的封测行业更是得益于庞大的芯片市场，逐步缩小技术差距，已经涌现出长电科技（600584．SH）、华天科技（002185．SZ）、通富微电（002156．SZ）、晶方科技（603005．SH）等上市龙头，在全球前十大封测厂商中占据三席。
2011－2019年中国集成电路封测销售收入及增长情况
“测试”本身的市场也不容小觑。在半导体产业发达的台湾，专业测试领域已经涌现出京元电子这样的委外检测巨头。根据台湾工研院（IEK）的统计，2017年台湾IC测试产值约为47亿美元，在全球市场占比高达70％。
随着我国集成电路产业的发展，相关专业测试的需求也越来越多。“封测一体”模式大多为“自检”，而“独立第三方检测”则形成了良好的补充。根据利扬芯片招股书介绍，独立第三方的测试能够针对客户的个性化需求，对芯片产品的功能、性能和品质进行测试，是“芯片产品推向终端应用前的守门员”。
芯片检测的需求并非一成不变。不同芯片的测试流程和条件不仅不同，而且还涉及大量数据分析，因此相关流程必须要进行针对性设计和研发。独立第三方集成电路测试厂商擅长开发测试方案，能够基于芯片的工作原理，测量芯片的性能参数和功能。利扬芯片作为最早进入该领域的国内厂商，已经耕耘十多年，积累了不少研发经验。
随着芯片需求更加多样化，芯片的设计和制造也更加个性化和多样化。专业的测试厂商能够对客户需求快速反应，从而更适合细分后的产业格局。
独立第三方检测无疑是半导体产业细分后的新蓝海。
