例如，AMD第二代EPYC服务器处理器Ryzen采用小芯片设计，将更先进的台积电7nm工艺制造的CPU模块与更成熟的格罗方德12／14nm工艺制造的I／O模块组合，7nm可满足高算力的需求，12／14nm则降低了制造成本。
这带来的好处是，7nm制程部分的芯片面积大幅缩减，而采用更成熟制程的I／O模块有助于整体良率的提升，进一步降低晶圆代工成本。综合来看，CPU核心越多，小芯片组合的成本优势越明显。
最后，小芯片能灵活满足不同功能需求。
一方面，小芯片方案具备良好的可扩展性。例如构建了一个基本die后，可能只用一个die可应用于笔记本电脑，两个可应用于台式机，四个可应用于服务器；另一方面，小芯片可以充当异构处理器，将GPU、安全引擎、AI加速器、物联网控制器等不同处理元素按任意数量组合在一起，为各类应用需求提供更丰富的加速选择。
随着小芯片的优势逐渐显露，它正被微处理器、SoC、GPU和可编程逻辑设备（PLD）等更先进和高度集成的半导体设备采用。
根据研究机构统计，微处理器是小芯片最大的细分市场，支持小芯片的微处理器市场份额预计从2018年的4．52亿美元增长到2024年的24亿美元。同时，计算领域将成为小芯片的主要应用市场，今年有望占据小芯片总收入的96％。
市场预测
据市场研究认为，“小芯片”正被更高级和高度集成的半导体设备采用。例如，微处理器（MPU），片上系统（SOC）设备，图形处理单元（GPU）和可编程逻辑设备（PLD），尤其MPU是最受欢迎的。即使仅计算依靠MPU 这个细分市场的“小芯片”市场，到2024年也能达到24亿美元。
“小芯片”将在未来4年内成为集成了图形、安全引擎、人工智能（AI）加速、低功耗物联网（IoT）的应用处理器，这将是其58亿美元市场的最重要因素。
据业内相关人士分析说： “从软件开发人员到系统设计师，再到技术投资者，几十年来，每个人都依赖摩尔定律所规定的两年时间表。随着小芯片的到来，半导体业务和依赖小芯片的业务现在有机会回到惯常的发展速度，这种速度为整个科技行业带来巨大的经济价值。”
