美对华为限制再升级，后者“反制”速度在加快
5月15日，BIS（美国工业与安全局）突然宣布将限制华为使用美国技术和软件在国外设计和生产半导体的能力，甚至还修改了国外产品相关规则，导致全球半导体厂均在限制范围内。
也就是说，华为所有芯片都将受到美国管制。更需要强调的是，这一时间节点正是美国商务部限制华为，并将华为列入“实体清单”后的整一周年。
与此同时，上周路透社还称，特朗普已经做了最新决定，内容是“2019年5月签署的禁止美国公司与被认为有国家安全风险的公司合作或购买电信设备行政令，将延长至2021年5月”，且该篇报道的标题直接点出了“华为与中兴”。
总结来说，就是美国对华为的限制再次升级。
当然，从去年被列入“实体清单”后，华为的“反制”速度也越来越快，除了推出鸿蒙系统、加快建设HMS服务生态等举措外，该公司在芯片层面各项部署更是格外迅速。
先是海思总裁何庭宣布以往打造的所有“备胎”产品“一夜转正”，再是5G基站核心芯片天罡、5G多模终端芯片巴龙5000、鲲鹏920、麒麟990等的推出和扩大应用规模。
在芯片代工合作方面，考虑到美国相关限制升级后会对台积电造成影响，华为今年也将一部分14nm制程芯片的代工交给了中芯国际。
而因美国商务部此次限制升级的同时，规定允许已经在生产的芯片运往华为，只要发货在规定时间起120天内完成即可，此次华为紧急下单7亿美元抢占台积电产能，也是应对这项规定的措施之一。
就在上周，台积电宣布正式在美国亚利桑那州建造一座先进芯片工厂，造价约为120亿美元，这也是该公司在美国的第二个生产基地。
针对这一消息，当时业内就担忧此举或将对台积电和华为的合作产生影响，不过台积电曾明确表示，公司在美国建厂是为满足消费者的需求，而不是美国政府的要求。
有关台积电和华为的合作消息，我们将持续关注。
