导 读
多家媒体报道称，张忠谋“近日”在接受采访时表示，即便大陆以举国之力发展芯片制造，也很难取得成功。原来，这番言论的来源是张忠谋于2018年1月参加的凤凰卫视一档访谈节目《领航者》。但是，张忠谋在接受采访时并没有提到“大陆芯片制造无法成功”。
最近，台积电的张忠谋很难。
不知何时起，一则有关台积电创始人张忠谋对大陆芯片制造发展大泼冷水的消息引发业内广泛关注。多家媒体报道称，张忠谋“近日”在接受采访时表示，即便大陆以举国之力发展芯片制造，也很难取得成功。
看到这则新闻，你或许会感到讶异。要知道，即使去年5月，美国将华为列入“黑名单”， 多米诺骨牌一个接一个翻倒之后，作为最重要芯片制造环节的台积电仍然表示了对华为的支持。台积电发言人孙又文在台湾科技中心新竹举行的TSMC 2019科技研讨会上也表示，对华为的供货不受美国禁令的影响。
去年以来，台积电因为华为事件受到来自美方的巨大压力，尽管最后“妥协”答应在美建厂，但目前仍在尽最大能力帮助华为。据台湾媒体报道，台积电正在想办法协调高通、联发科、AMD、英伟达等厂商的订单，先挪部分给华为，争取在120天缓冲期内，帮华为生产尽可能足够的芯片。
那么，既然台积电一直释放出如此强烈的善意，这则新闻又是怎么产生的？为什么突然之间又成为热点了呢？
原来，这番言论的来源是张忠谋于2018年1月参加的凤凰卫视一档访谈节目《领航者》。在这期节目中，当主持人问道：“在制造方面台积电是否会担心来自大陆的竞争，因为大陆可以用举国之力发展一个行业，这使得很多行业实现了弯道超车。”
张忠谋表示，大陆已与台积电开始竞争，但在制程方面的竞争不是花很多钱、投入举国之力就能做成的。张忠谋还提到了学习曲线的理论，他表示：“假如一家公司（比如台积电）在一个行业发展得很久，积累的经验就比新的竞争者多，只要不糟蹋机会，就足以长期保持优势。”
由此可见，张忠谋在接受采访时并没有提到“大陆芯片制造无法成功”，那句话的本意也只是为了说明芯片制造的困难程度。而之所以这些言论被翻出来重新加工甚至过度解读，也是由于最近局势的进一步恶化，美国政府重新修改“外国直接产品规则”（FDPR），进一步切断全球芯片产业链同华为的联系。作为华为的芯片代工厂，台积电首当其冲。
事实上，台积电与大陆半导体行业的联系很深，已经是非常亲密的合作伙伴。2019年，仅华为一家企业就占台积电整体营收的14％。而从2016年开始，台积电就已经陆续在南京、上海两地开始建厂布局。可以这么讲，大家都坐在同一条船上，一荣俱荣，一损俱损。
从“狼来了”到“狼真的来了”，这件事也从某个侧面反映了美国打压之下国内半导体产业面临的严峻现实。那么，经过这么多年发展，我国半导体行业现状如何？
中国半导体行业发展现状
半导体产业的全球价值链涵盖多个领域，经过几十年的全球化发展，已经形成所谓的“3＋2结构”，每一领域又存在大量细分行业。国内目前侧重于提高芯片制造能力，已经有海思等优秀芯片设计公司，但在用于芯片设计的EDA软件等方面仍存在不足。
近期，一篇名为“一线工程师如何看待《没了美国的EDA软件，我们就不能做芯片了》 ”的文章广为流传，文中给出的答案是：180nm／350nm以上的部分老工艺线是可以用破解版或国产替代版继续做，但深亚微米级130nm／90nm开始就很难离得开正版授权，越往下越难，到了22nm以下就完全不可能了。
另外，与其它行业不同，EDA行业非常烧钱，而其总的市场规模有限，想要后来居上，还需要扶持本土EDA发展。目前，华大九天是国内EDA企业的领导者，但主要市场仍然被新思科技（Synopsys），楷登电子（Cadence）和明导国际（Mentor）等企业占据。
