新业务的落地，据招股书显示，在加固其核心竞争力和抗风险能力，还大幅增加了其主营业务收入，为公司贡献了3．75亿元的收入额。
可见，寒武纪具备了面向端、云、边三大场景的完整智能芯片产品线。而业内可以实现这三条产品线的企业目前包括英伟达和华为海思。
寒武纪认为，与二者相比，其优势在于：
相比英伟达，寒武纪的芯片架构针对人工智能应用及各类算法进行了优化，提升了产品的性能功耗比和性能价格比；可以针对国内客户的生态和需求进行优化，提供快速响应、灵活的技术支持服务。
相比华为海思，其更早进入人工智能芯片领域，具有先发优势，积累了核心技术和关键专利，并获得业界认可；采用类似安卓理念的“中立生态”策略，不开展人工智能应用解决方案业务，避免与客户竞争，以获得更多客户。
试想，如果寒武纪依然抱紧华为一条大腿，其业务模式势必更加单一，也更易受到单一大客户的掣肘。失去华为，寒武纪的中立芯片定位正逐渐清晰。
而在技术积累、资金实力和研发投入，以及软件生态及销售网络等方面，相比巨头，寒武纪承认还有明显差距。
摆脱大厂依赖后，寒武纪都做了什么？
为了尽可能弥补差距，保持技术的先进性，必然离不开大量的资金消耗，一方面是研发费用，另外就是研发人员和人力成本投入。
在回复报告中，寒武纪也提到：
除募投项目所涉及三款芯片产品外，公司预计未来3年内仍有其他5～6款芯片产品需要进行研发投入。除募集资金以外，仍需30亿～36亿元资金投入该等研发项目。
除了芯片研发，公司还将加强IC工艺、芯片、硬件相关的公共组件技术和模块建设，未来三年计划投入资金3～4亿元；同时还将进一步加强跨芯片的基础系统软件公共平台建设，未来三年计划投入资金3～4亿元。
