去年第三季度，中芯国际就宣布了其第一代14nm制程工艺正式量产，并在2019年财报中表示14nm第四季度为中芯贡献了约 1％ 的晶圆收入。
如今，华为荣耀Play 4T搭载中芯国际14nm工艺代工的海思麒麟710A处理器正式商业化量产，实现了国产化零的突破，是中国半导体芯片技术的破冰之举。
据科创板日报报道，5月9日，中芯国际上海公司几乎人手一台荣耀Play4T，这款手机与华为商城线上出售的同款手机最大不同之处在于背面的logo——SMIC 20，以及一行文字标注：Powered by SMIC FinFET。
据了解，华为海思麒麟710系列芯片，于2018年7月在华为发布的Nova 3i手机搭载出现，由台积电代工，制程工艺12nm，主频2．2GHz，八核。
而这款移动芯片“麒麟710A”是由中芯国际完成芯片代工制造环节，采用14nm制程工艺，主频2．0GHz，属于此前麒麟710的降频版。
华为将麒麟710A定位为入门级5G芯片，这一芯片在定位上是低于麒麟990以及麒麟820的。麒麟710A是真正意义上的第一款“纯国产”手机芯片，没有依靠国外的技术也没有依靠台积电。
资料显示，中芯国际是世界领先的“集成电路芯片”代工企业之一，是目前国内最大、最先进的半导体晶圆厂，主要业务是根据客户或第三者的集成电路设计为客户生产集成电路芯片，去年底正式量产了14nm工艺。
进一步的消息显示，中芯国际的14nm工艺已经相当纯熟，而且在努力加大产能，后续还会有改进型的12nm、N、N＋1，虽然和台积电尚有一定差距，但是满足华为中端芯片的性能、产能需求已经不是问题。
而且今年第一季度，海思半导体营收大涨54％，创纪录首次冲入半导体企业全球TOP10行列。与此同时，美国对华为的技术禁令很可能再次升级，如果出口管制规定将半导体元器件供货中美国技术的比例25％降至10％，台积电届时将无法再给海思代工芯片制造。
而中芯国际先进制程工艺的成熟也刚好满足华为遭受制裁需要分散订单的需求。
此前有知情人士披露，华为正在将自家芯片的设计、生产工作，逐步从台积电转移到中芯国际。据称，作为华为旗下的芯片部门，海思半导体在2019年底就安排部分工程师，联合中芯国际设计和生产芯片，资源方面也逐渐向中芯国际倾斜，而不再完全依赖台积电。
但目前还不清楚华为已经把多大比例的芯片设计生产交给中芯国际。对于华为转单中芯国际，台积电方面的回应是——不评论特定客户。
