上交所6月2日披露，中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”）科创板首发过会，待注册通过后，寒武纪将成为A股首家纯正AI芯片设计公司。
68天“闪电”过会创记录
从3月26日申请获受理，4月10日起接受审核问询，到科创板上市委同意寒武纪发行上市，仅历时68日，刷新了科创板审核的最短时间纪录。
据悉，寒武纪本次拟公开发行不超过 4，010．00 万股人民币普通股（A 股），全部用于与公司主营业务相关的项目。本次募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：
（源自公司招股书）
智能芯片技术领先，寒武纪估值超百亿
作为全球智能芯片领域的先行者，公司先后推出了用于终端场景的寒武纪 1A、寒武纪 1H、寒武纪 1M 系列芯片、基于思元 100 和思元 270 芯片 的云端智能加速卡系列产品以及基于思元 220 芯片的边缘智能加速卡。
作为一家以技术发展核心的企业，寒武纪一直以来的研发投入是其企业发展之重点。招股书显示，2017 年、2018 年和 2019 年，寒武纪研发费用分别为 2，986．19 万元、24，011．18 万元 和 54，304．54 万元，研发费用率分别为 380．73％、205．18％和 122．32％。
（源自公司招股书）
据天眼查资料显示，寒武纪在此之前已经完成多轮融资，具体融资历程如下：
（数据源自天眼查－OFweek维科网制图）
2016年，完成由科大讯飞、涌铧投资、元禾原点参投的天使轮融资；
2017年8月，获得1亿美元A轮融资，投资方为联想创投、中科图灵、涌铧投资、国科投资、元禾原点、阿里巴巴、国投创业，成为全球AI芯片领域第一家独角兽公司；
2018年6月，完成由联想创投、中金资本、中科图灵、金石投资、国新基金、国投创业、TCL资本、国科投资、国新资本领投、中科院科技成果转化基金、元禾原点、阿里巴巴、国新启迪基金、国风投、中信证券参投的B轮融资，投后整体估值达25亿美元；
2019年，先后两次完成股权融资。
至今，寒武纪已与智能产业的各大上下游企业建立了良好的合作关系，估值超百亿，继续领跑全球智能芯片创业公司。
在本次上会过程中，保荐券商中信证券选取兆易创新、卓胜微、圣邦股份、汇顶科技、澜起科技、乐鑫科技、景嘉微等7家上市公司作为估值可比公司，给予寒武纪32－38倍市销率的估值区间。基于寒武纪2020年收入的预测，中信证券最终对其估值进行计算的结果为192亿元－342亿元。
