进军科创板的每一步，中芯国际都在刷新记录。
中芯国际又创造了新纪录。
6月22日，据上交所官网消息，科创板拟上市公司中芯国际集成电路制造有限公司提交注册。
从6月1日申报获得受理，到6月4日开始接受问询，再到6月7日“交卷”给出回复，直至6月19日上会通过至今，中芯国际进军科创板的每一步，都在书写科创板的最快纪录。与此同时，中芯国际计划在科创板融资200亿元，也成为科创板迄今为止最大规模的融资纪录。
按照发行流程规则，中芯国际7月份正式登陆科创板已经毫无悬念。
根据中芯国际此前披露的招股书信息，2017到2019年，中芯国际的营业收入分别为213．9亿元、230．17亿元和220．18亿元；归母净利润分别为12．45亿元、7．47亿元和17．94亿元，扣除政府补助等非经常性损益后归母净利润则分别为2．73亿元、－6．17亿元和－5．22亿元。
据了解此次在科创板上市，中芯国际预计发行不超过16．86亿股新股，募资200亿元，所得资金将分别用于中芯南方正在进行的12英寸芯片SN1项目、先进及成熟工艺研发项目储备资金、补充流动资金。
中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0．35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。
