晶圆级封装主要分为 Fan－in 和 和 Fan－out 两种。传统的 WLP 封装多采用Fan－in 型态，应用于低接脚（Pin）数的 IC。当芯片面积缩小的同时，芯片可容纳的引脚数减少，因此变化衍生出扩散型（Fan－out）WLP 封装形态，实现在芯片范围外充分利用 RDL 做连接，以此获取更多的引脚数。在一个环氧行化合物（EMC）中嵌入每个裸片时，每个裸片间的空隙有一个额外的 I／O 连接点，这样 I／O 数会更高并且的对硅利用率也有所提高，使互连密度最大化，同时实现高带宽数据的传输。
相比于扇入型封装技术，FOWLP 的优势在于：减小了封装厚度、扩展能力（用于增加 I ／ O 数量）、改进的电气性能、良好的热性能以及无基板工艺。扇出 WLP 在结构上类似于传统的球栅阵列（BGA）封装，但是消除了昂贵的衬底工艺。
随着苹果（Apple）于 2016 年在应用处理器（Application Processor，AP）上采用扇出型晶圆级封装技术，带动该封装技术市场急速扩大，预计到 2020 年将会有超过 5 亿颗的新一代处理器采用 FOWLP 封装制程技术，并且在未来，每一部智能型手机内将会使用超过 10 颗以上采用FOWLP 封装制程技术生产的芯片。根据 IC Insight 预计在未来数年之内，利用 FOWLP 封装制程技术生产的芯片，每年将会以 32％的年成长率持续扩大其市场占有，到达 2023 年时，FOWLP 封装制程技术市场规模相信会超过 55 亿美元的市场规模，并且将会为相关的半导体设备以及材料领域带来 22 亿美元以上的市场潜力。
FoWLP 封装技术未来将主要朝着两个方向发展 封装技术未来将主要朝着两个方向发展，一个是以手机基带处理器、电源管理和射频收发器等芯片为主，在这些模片上嵌入一些异构设备，从而实现最新一代的超薄可穿戴和移动无线设备，这将会是 FoWLP封装技术需主要稳固的市场。而另一个则是高密度FoWLP封装，主要针对内存和应用处理器等具备大量 I／O 引脚的芯片，这方面还有很多技术难点亟待突破。基于上述优势，在不断稳固既有市场和突破技术瓶颈的基础上，FOWLP 有望成为下一代高性能、 高集成化设备的核心技术。
半导体封装有传统封装和先进封装两种。随着先进封装规模的不断扩大，占比有逐渐接近并超越传统封装的趋势。对于半导体行业来说，封测不再仅是以往单独代工环节，而是与设计、材料设备相结合的一体化解决方案。因此 ，先进封装对于半导体封测领域意义越来越大。根据 YoleDevelopment 预测，全球先进封装市场将在 2020 年时达到整体集成电路封装服务的 44％，年营业收入约为 315 亿美元；中国先进封装市场规模将在 2020 年达 46 亿美元，复合年成长率为 16％。移动领域仍然是先进封装的主要市场，如智能手机和平板电脑等终端产品。
依据麦姆斯咨询报告，2016～2022 年期间先进封装产业总体营收的复合年增长率（CAGR）预计可达 7％，超过了总体封装产业（3～4％）、半导体产业（4～5％）、PCB 产业（2～3％）、全球电子产业（3～4％）以及全球 GDP（2～3％）。Fan－out（扇出型）是增长速度最快的先进封装平台，增长速度达到了 36％，紧随其后的是2．5D／3D TSV 平台，增长速度为 28％。至 2022 年，扇出型封装的市场规模预计将超过 30 亿美元，而 2．5D／3D TSV 封装的市场规模到 2021年预计将达到 10 亿美元。
封装技术门槛相对较低，国内发展基础相对较好，所以封测业追赶速度比芯片设计和制造更快。中国半导体第一个全面领先全球的企业，最有可能在封测业出现。
封装产业属于规模经济产业，具有明显的规模效应，有大者恒大的趋势，而并购又是企业成长最快的一种方式。随着半导体产业进一步进入成熟期，封测行业并购不断的现象屡见不鲜，龙头企业强者恒强的趋势愈发凸显。
受惠于政策资金的大力扶持，我国封测企业逐步开启海内外并购步伐，不断扩大公司规模 。政府无论在政策还是资金上均大力扶持国内封测企业通过并购扩大规模获得先进封装技术。其中长电科技联合产业基金、芯电半导体收购新加坡封测厂星科金朋，华天科技收购美国 FCI，通富微电联合大基金收购 AMD 苏州和槟城封测厂，晶方科技则购入英飞凌智瑞达部分资产。国内封测厂商借助并购潮进入了实力显著提升的快车道，近年来通过外延并购和内生发展，国内封测厂实现了远超同行增长率的快速壮大，已经成为了全球半导体封测行业的重要力量。
台湾半导体封测产业已有 30 多年历史，凭借着先进的制程工艺和封装技术，以及长年累月的客户和经验积累，以日月光、矽品为领头羊的一代封测行业龙头涌现出来，在技术、产能和经营等方面的领导能力使得台湾半导体封测行业欣欣向荣，规模逐渐增大。在 2014－2017 年的全球封测行业代工市场中，台湾占比 50％以上，稳居龙头宝座。
从半导体细分领域来看，国内厂商无论芯片设计（IDM 或 Fabless）或者是晶圆代工领域，在技术和规模上都和国际巨头有着显著差距，整体水平和市场影响力尚有限；反观封测行业，国内三巨头长电科技、华天科技、通富微电通过产业布局、扩产兼并、先进技术积累等一系列动作慢慢壮大，在全球行业中分别排名第 3，第 6，第 7，成为 国内半导体产业链中成熟度最高，破局势能最强劲的领域。
2017 全球前 10 大专业 IC 封测厂商的排名与 2016 年相比几乎无异，前三名依次为日月光、安靠、长电科技。力成受惠于高性能运算应用与大数据存储内存需求提升，通过与镁光合作的进一步深化，以年营收成长26．3％的成绩位居第五。由排名可以明显看出，2017 年国内封测巨头长电科技、华天科技、通富微电营收同比增长分别为 12．5％，28．3％，32．0％，
显著高于日月光、安靠等厂商的增长率，营收金额更是远远高于全球平均，这主要得利于国内政策的利好和大基金的扶持，国内封测厂大张旗鼓的并购整合，以及不断向先进封装技术演进的扎实修炼。技术不断演进是推动封测行业发展的主线逻辑。
