还有重要的一点是，在国家力推国产集成电路产业，力推国产芯片的大背景之下，自研手机芯片将有望获得国家及地方政府的大力支持。同时“自研手机芯片”、“中国芯”的概念，也能够成为OPPO手机的一大卖点，能够帮助其在营销宣传上获得更多的关注。
从市场趋势和内在需求方面来看，OPPO确实是有自研手机芯片的必要，但是这并不意味着OPPO就100％一定会去做，因为这其中有着很多难以逾越的难题。
手机和芯片隔行如隔山，想占位需把触角延伸至底层
在手机产业里，能独立自研SoC处理器芯片的厂商屈指可数，尤其是在国内手机企业里，OPPO应该是第三家自研芯片的厂商。第一家是华为，这两年海思技术实力强劲，发展的比较好，最新款麒麟990 5G不仅是全球首款全集成式的商用Soc，性能与高通最新款的骁龙865一样在业界平分秋色。但谁又知道华为自研芯片曾耗时五年呢，公开资料显示华为在2004年成立海思半导体，2009年才推出首款自研芯片，又经过长达10年的打磨与更新换代才到如今的局面。第二家是小米，2017年就发布了小米旗下首款自研处理器Soc——松果澎湃S1，之后也有升级款，但后期有爆料称疑似小米不再继续研发手机移动Soc，而是转型去了物联网领域。
可以见得，手机厂商触及芯片研发领域并非易事。从整个芯片产业格局来看，国内半导体产业发展空间巨大，但中高端自给率不高，全球企业中更是少见中国企业身影。由此可见，芯片国产化并不是一朝一夕便可实现。
如今，国内芯片设计领域呈现“一大多小”的现状，很多芯片企业规模不大，抗风险能力较差。其实，EDA设计和底层架构这两大核心因素是制约国内企业发展的主要因素。不过，中国芯片发展迅猛，加之国家及地方政府的大力支持，国产EDA迎来了发展机遇。在国内企业实现自主可控进程中，越来越多像OPPO这样有实力的企业加入进来，更是对产业的一种丰富和补给。
反之，对于手机厂商本身来讲，面对逐渐进入5G竞争的白热化阶段，要想在头部梯队立足，架构底层的核心技术的掌握变得尤为重要。业内相关人士表示，对于头部手机厂商来说，需要芯片级的技术能力。因为当前对好产品的开发过程中，已经必须把触角伸到这一底层层面。
