1：Qualcomm－SM7250－骁龙765G八核处理器
2：Samsung－KM2V8001CM－B707－6GB内存＋128GB闪存
3：Qualcomm－QPM＊＊＊＊－ 射频功率放大器模块
4：Qualcomm－QPM＊＊＊＊－ 射频功率放大器模块
5：Qualcomm－QET＊＊＊＊－包络跟踪器
6：Qualcomm－QET＊＊＊＊－包络跟踪器
7：Qualcomm－WCN＊＊＊＊－wifi，蓝牙，GPS
8：Qualcomm－WCD＊＊＊＊－音频芯片
主板背面主要IC（下图）：
1：QORVO－QM＊＊＊＊＊－射频前段模块
2：Qualcomm－SDR＊＊＊－射频收发器
3：QORVO－QM＊＊＊＊＊－射频前段模块
4：Qualcomm－PM＊＊＊＊B－电源管理
5：Qualcomm –PM＊＊＊＊A－电源管理
6：Qualcomm – PM＊＊＊＊ －电源管理
整机上使用的MEMS芯片信息见下表：
总结信息
Vivo Z6在细节方面还是想得到位的。整机采用了20颗螺丝，并且有一颗带有防拆标签。主副板上分别贴有防水标签。并且主板内使用了大量石墨片和金属铜箔用于散热，主板CPU部分涂有导热硅脂，还使用了铜管进行散热。各接口处都有用泡棉和硅胶圈进行保护。
但是它分布在中框四周的FPC天线，以及模组的选择上都控制了一下成本。包括使用的是高通骁龙765G的处理器。这些都有效的控制了成本。（编：Judy）
