巨额研发渐显规模效应
芯片服务前景广阔，但真正做起来，绝非易事。从芯原这些年业绩中，我们便可看出其经营之难处。
2016至2019年，芯原营收从10．8亿上升至13．4亿元，呈上升态势。但逐年来看，其业绩却仍有波动。其中，2018年公司营收下滑2．08％。而从利润端看，尽管亏损有大幅收减态势，但至2019年，净利润仍为亏损4117万。
循着利润追溯到毛利率，我们发现，占芯原收入70％左右的定制化服务，其毛利率不到20％。IP授权业务尽管毛利率在90％以上，但占比依然不高。
追溯业绩波动背后的根源，不难推测，芯原的定制化服务，还在规模效应释放前夕。为了打入优势客户群体，芯原会承接很多难度大、耗时长的项目，并适当让利，以积累客户资源。与世芯、创意电子等起步早的台湾厂商相比，芯原人工成本更高，表明其仍处于不断培养项目经验的过程中。
同时，晶圆厂中立的立场，令其更“亲近”客户，却无法通过战略投资、集中采购等方式，在单一供应商内实现规模效应，从而节约采购成本。
因此，在定制服务这一块，要想实现营收和利润的稳定增长，唯有培养起广泛的客户网络，等待真正的规模效应释放。而这一过程并非一朝一夕，仍需芯原一步一脚印地积累沉淀。
另一面，在IP授权业务上，芯原毛利率虽然高达90％以上，但规模不大，占公司总营收不到1／3。因此，芯原IP业务虽然排名全球第六，但与全球第一的ARM 44．7％的强大市占率相比，芯原市占率仅为1．8％。
每一个“爆款”芯片IP背后，都是长年累月的研发积累。从芯原的研发费用中，我们看到了其IP培育过程是多么艰辛。每年，公司要投入3亿元以上用于研发，占其总营收的30％以上。如此巨额研发投入，无论是绝对值还是占据营收比例的相对值，都在整个A股市场中名列前茅。
未来，芯原披露还将投入3．7亿元，用于IP研发，并择机运用投资或并购手段，持续扩大IP资源库，向顶尖IP厂商看齐。
三次全球半导体行业大转移，凸显芯片产业链分工趋势。在芯片设计环节“外包”大浪潮下，芯原以国际领先技术和独特的服务模式立于潮头，受到英特尔、谷歌、华为等顶级客户青睐。然而，定制服务规模化谈何容易，技术IP培养亦非一朝一夕。假以时日，芯原股份有望厚积薄发，成为全球顶级芯片设计服务商。
