2020年已过去大半，这半年时间里，国产芯经历了疫情的考验，营收与净利润普遍大涨，同时半导体企业又在科创板实现腾飞，半导体产业投资金额突飞猛涨，根据日媒的统计，截至到7月5日，2020年中国半导体企业的融资额约1440亿元人民币，仅半年时间就达到2019年全年的2．2倍。
如果以上都是半导体产业的阳面，那么德科码的破产，长沙创芯资产被强制拍卖，则是半导体产业的阴面，此外，美国的的极限施压，从去年至今100多家企业被列入实体清单，对华为的制裁被再次收紧，因特尔与浪潮的断供风波，这些都是国产半导体产业头上的一层阴云。
盈利：国产芯的增长
截至目前，一批国产半导体企业已经公布了其上半年财报或者业绩预报，笔者统计了已经公布的部分企业业绩，从数据来看，国产半导体上半年不仅顶住了疫情的压力，还实现了高增长。
闻泰科技上半年业绩突出，净利润落在了16～18亿左右，净利润的至少增长7倍有余，在统计的18家企业中，有5家企业上半年净利润至少实现了翻倍，只有三家企业净利润是同比下降的，这也从侧面反映出上半年国产半导体总体发展是更快更好。
科创板：国产芯的繁荣
今年以来，科创板密集受理、问询申请上市企业，尤其是半导体企业，沪硅产业，华润微，中芯国际等一批芯片强军，由于大量科技新股在科创板上市，上海证券交易所保持全球新股融资榜第一，再次超越纽约证券交易所和纳斯达克。
沪硅产业是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0％的局面，作为肩负着提升半导体硅片国产化率重任的企业，沪硅产业自然也受到资本市场的青睐。4月20日，沪硅产业正式在科创板上市，首日股价大涨180％，截至上周，沪硅产业已经累计上涨1200％。
中芯国际的上市也是频繁创造纪录，从6月1日中芯国际提交上市申请，到被批准科创板挂牌，一路绿灯整个过程仅用了29天，创下了科创板目前最快IPO纪录。上市首日上涨达到201．97％，总市值暴增至6137．57亿元，成为科创板市值第一名，市值也约为台积电的1／4。
“AI芯片第一股”寒武纪上市首日涨288％市值突破千亿，目前市值已经突破1200亿，据此前披露的信息，寒武纪新一代7nm云端智能芯片思元290预计2021年将形成规模化收入，边缘智能芯片思元220及相关加速卡预计在2020年内实现规模化出货。
此外值得一说的是量子通信第一股———国盾量子，上市首日股价一度飙升1000％，股价达到397．99元，打破了科创板涨幅纪录。国盾量子主打的是信息安全，押注的是未来量子技术的产业化。
但是在这些一片大好的A面之外，也要清醒的看到科创板企业的B面，中芯国际的市值虽然有台积电的1／4，但是从盈利来看，台积电去年盈利2466亿，而中芯国际只有816亿，从市场份额来说，台积电占据51％的市场份额，中芯国际只有4．8％，位列第五，中芯国际与台积电在市场上的差距，就和河南与荷兰的差距一般。
国盾量子主打的是量子通信，但是目前产业链还不成熟，未来产业将具体走向何方还是个未知数，这个领域产业化的可行性和路径选择至今在学术界仍未达成共识，这些都是需要警惕的。
另外沪硅产业和寒武纪盈利能力也一直饱受争议，沪硅产业2019年实现营业总收入14．93亿元，同比增长47．71％；归属母公司股东净利润－8991．45万元，上年净利润为1120．57万元。根据寒武纪招股书显示，智能芯片研发需要大量资本开支。截至2019年12月31日，寒武纪累计未分配亏损超过8．5亿元，且公司无法保证未来几年内实现盈利。所以科创板虽然押注的是国产半导体的未来，但这个未来并不是每一个企业都是足够明朗，不是每一个产业都能实现绝对突围。
倒闭：国产芯的阴面
本月初，德科码的百亿项目在停滞了两年之后终于没能坚持下去，宣告破产，这个项目当初号称投资30亿美元，填补国产CIS产业空白。整个项目分为两期建设，一期项目为8英寸晶圆厂一座，投资6．8亿美元，以电源管理芯片、微机电系统芯片生产为主，设计月产能4万片。二期项目为12英寸晶圆厂一座，投资23亿美元，设计月产能2万片12英寸晶圆，主要产品为自有品牌图像传感器。
奈何心比天高，命比纸薄，德科码的技术是引进的，花钱如流水而后续资金却又迟迟不到位导致最终项目难以为继，最终走向破产。
长沙创芯是湖南省首家开放式IC制造工厂，专门从事IC制造及工艺研发的高新科技企业，是一家纯晶圆代工企业。2015年成立之时规划产能为6万片6寸晶圆代工，分两期开发，8英寸晶圆加工项目预计2016年开工。
2016年项目不仅没有开工，还因拖欠员工工资而被投诉，当时长沙县委办公室回复称，长沙创芯因资金周转问题，已处于停产状态，公司员工均已放假，该公司正在全力寻求解决方案，与湖南现代投资集团达成了收购意向。
今年年初，比亚迪以3．9亿元的价格拿下长沙创芯的土地使用权、地上建筑物及设施设备等，这也意味着这一承载着国产CIS梦的企业正式宣告倒闭。
近年来，各地各种半导体项目持续上马，基本上每周都会立项几个新项目，从IC设计到半导体制造封测基地，各种宣誓要打破国外垄断，持续高强度的资本投入是产业成功的保障，但也需要警惕对资本的过度依赖，避免大炼钢铁式的造芯运动。
投资：国产芯的新版图
根据日经中文网的报道，截止到7月5日，2020年中国半导体企业的融资额约1440亿元人民币，换算成日元已达到约2．2万亿日元，仅半年时间就达到2019年全年的2．2倍。而这场投资的主角就是大基金和2019年新成立的科创板，两者共同加速提高国产半导体的自给能力。
芯三板此前有一篇文章专门统计过今年以来科创板募资情况，根据当时的数据，截至到6月1日，登录科创板的企业总共20家，涵盖了半导体产业的各个环节，从IP、EDA、晶圆代工、设计、封装等，20家企业总共募集资金达到402．37亿元，其中中芯国际以200亿的金额占据半壁江山。
除去这些准备上市的企业之外，上市的半导体企业上半年募资也较为频繁，这些钱将用来用于企业新项目的开发，或者原有项目的持续投资。
3月5日，三环集团发布非公开发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过21．75亿元，扣除发行费用后全部用于投资5G通信用高品质多层片式陶瓷电容器扩产技术改造项目和半导体芯片封装用陶瓷劈刀产业化项目。
顺络电子5月27日晚间披露定增预案称，拟募集资金总额不超过14．8亿元，用于片式电感扩产项目、微波器件扩产项目，汽车电子产业化项目及精细陶瓷扩产项目，各项目投入资金分别为5．3亿元、3．5亿元、3亿元及3亿元，投资回收期分别为5．06年、3．9年、3．89年及5．58年，达产后年平均税后利润分别为11948．38万元、14042．4万元、8382．9万元及5914．56万元。
6月4日晚间，兆易创新发布非公开发行股票发行结果暨股本变动公告，公布了定增结果，本次共有42家投资者参与报价，发行对象最终确定为5家，募资总额约为43．24亿。本次募资的用途有两方面，一个为10亿元补充流动资金，另一个为33．24亿元全部用于DRAM芯片研发及产业化项目，该项目总投资39．92亿元，不足部分由公司以自有资金或其他融资途径解决。
6月19日晚，扬杰科技发布定增预案，拟募资15亿元，其中13亿元用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目，2亿元用于补充流动资金。该项目建设周期为3年，项目投产后，预计产能完全释放后正常年营业收入13．13亿元，利润总额2亿元。
