在正在举行的美国西部半导体展（SEMICON WEST）中，SEMI（全球半导体产业协会）发布了《年中全球半导体设备市场预测（OEM视角）》报告（Mid－Year Total Semiconductor Equipment Forecast -OEM Perspective）。报告预测，相比2019年的596亿美元，2020年全球半导体制造设备销售额将上升6％，达到632亿美元，而到2021年将实现两位数增长，达到700亿美元。
众多半导体领域的发展都将推动总体营收的上升。晶圆厂设备部分，包括晶圆加工设备和掩膜/标线设备在内，预计将在2020年增长5％，2021年增长13％，中国大陆及其他地区尖端领域对于内存需求的恢复会是背后的主要因素。晶圆代工和逻辑支出约占晶圆厂设备销售总额的一半，2020年和2021年都将出现个位数增长幅度。而2020年DRAM和NAND营收都将超过2019年，且SEMI预测二者都会在2021年分别增长20％以上。
此外，随着高端封装技术的发展，装配及封装设备部门营收预计会在2020年上升10％，达到32亿美元，2021年增长8％，达到34亿美元。半导体测试设备市场预计将增长13％，到2020年达到57亿美元，并会在全球对5G持续增长的需求下，在2021年继续保持上升势头。
从地区来看，中国大陆、中国台湾和韩国预计将在2020年成为创收主力。中国大陆在晶圆厂和内存行业的大量支出，有望让其在2020年和2021年跃升至半导体设备总支出的首位。而中国台湾的设备支出在2019年增长68％之后，预计将在今年有所回缩，但会在2021年反弹至10％的增长，在设备投资方面保持第二的位置。而到2020年，韩国在半导体设备投资方面将超过2019年，成为第三大支出地区。
