围绕在华为周围的阴霾更重了。
60天解释期已过，美国政府对华为的打压再次升级。继今年5月进一步升级技术打压之后，美国这一次把目光瞄准了人才打压。
当地时间15日，美国国务卿蓬佩奥宣布，美国将对华为部分员工实施制裁。他还宣称，华盛顿15日晚些时候将宣布对华为这样的科技公司实施新的签证限制。这之后，诸如人才交流等涉及双方人员往来的活动或将受到极大限制。
面对之后走向仍未明朗的芯片和5G产业，兼之此次提出的人才打压，围绕在华为周围的阴霾更加重了。
从设计到代工生产，华为芯片遭遇“卡脖子”
不能使用美国的技术、软件设计和制造半导体芯片，这是此前美国政府对华为的“禁令”内容，因为这个禁令，华为将在下半年遭受到“芯片断供”的危机。
不可否认，虽然华为海思麒麟芯片的设计已经走在移动端市场前列，但是巧妇难为无米之炊，不能或是有限制地与芯片代工厂合作，对于华为业务而言不是一个小打击。
可以注意到，在华为的三大业务线，即运营商业务、企业业务、消费者业务中，芯片多占据的重要性与日俱增，这一点也可以从麒麟处理器、鲲鹏处理器的相继“上台”看出来。
以消费者业务为例，其中的主力是智能手机，而华为智能手机的一大竞争差异点就是芯片。眼下，华为旗下手机所搭载的多为麒麟系列芯片，该芯片主要采用台积电最新制程工艺，随着美国禁令的实施，台积电将不能再代工生产麒麟芯片。事实上，不仅是台积电，包括三星等在芯片生产过程中采用了美国技术的一列公司也不能够为华为提供代工服务。
此外，这一禁令所带来的影响不仅局限于芯片电工层面，设计部分也受到极大影响。依旧以麒麟芯片为例，该芯片的设计中采用ARM架构，虽然Arm公司不属于美国，但是其中所使用的部分技术却来自于美国设计中心。
与此同时，芯片设计中所使用的的EDA软件基本被美国三巨头所垄断，更是在高端领域拿下了9成的市场份额。可以说，随着禁令的实施，华为在芯片产业中处处受到桎梏。
芯片受到桎梏，若不能够在有限的时间内找到可替代方案，华为手机的优势也将有所削弱。依据日前华为所发布的上半年业绩，消费者业务在2020上半年实现营收2558亿元，占比总营收56％，是近年来当之无愧的收入领头羊。
众所周知，手机各项任务、数据的处理效率都取决于核心处理器的是否强大，此前这一市场被高通所占领，尤其是国内手机厂商。自2017年推出首款AI芯片麒麟970以来，华为就打破了国内手机市场被高通垄断的局面，也凭借自主芯片这一特色和优势拉开了与其他国产手机的差距，并直面对上苹果与三星。
一旦华为失去芯片优势，凭借既有软件和生态系统等，其或许还能保留一部分优势，并在市场中继续保持领先，但终究不是长久之策。
被英国封杀，华为5G愈加艰难
不仅仅是芯片，因为美国干扰等因素，作为华为底层支撑力的ICT技术和应用也正遭受愈加艰难的情景。
今年1月份，英国政府曾决定允许华为提供多达35％的非核心5G网络设备，紧接着在4月份，英国政府重申坚定允许华为参与本国5G建设，而3个月后的现在，英国改变了对华为的态度。
本周二，英国政府宣布决定停止在5G建设中使用华为设备。依据要求，该国电信运营商被禁止在今年年底前向华为购买任何5G设备，并须得在7年时间内淘汰现有设备。对于华为而言，英国的这一决定是一个不小的打击。
对于英国的决定，华为方面也在宣布当天立即给出了回应，表示这一决定令人失望，对英国所有手机用户来说都是个坏消息，可能会“让英国落入数字发展的慢车道，增加消费者的通信开支，并加深数字鸿沟”。从整体来判断，英国这一决定可谓是伤敌一千、自损八百。
而就在美国当地时间14日，特朗普也针对“英国禁用华为”一事做出了回应，称“我们劝说了很多国家不要使用华为，大部分情况是我去劝的”，而“英国终于做出了决定”。自美国对华为有所动作以来，美国方面就一直在对多个国家进行游说，此次英国的明确表示或将也对其他国家的态度造成一定的影响。目前所知悉的是，除了英国，印度政府也正在考虑禁用华为设备，德国方面的态度也是有点不明晰。
不过需要注意的是，如同手机芯片领域绕不过“高通”一般，华为在通信领域的专利规模也是不容忽视的。
据IPlytics最新统计数据，目前在全球5G标准必要专利（SEP）声明中，中国公司的份额整体占了34％，位居全球首位。其中，华为凭借高达3325件申请量占领制高点，三星和LG分别以2846件、2463件位居第二、第三，4～8位则分别是诺基亚阿尔卡特朗讯、中兴、爱立信、高通和Intel。
与此同时可以看到，即使是美国，对于华为在5G建设上的实力也是认可且需要的。就在今年6月份，在美国对华为打压进一步升级的前提下，前者突然宣布放宽对华为限制，“有条件”云粗美企和华为一起制定5G标准。由此可见，相比于芯片上的桎梏，华为在5G产业上虽然在部分市场受到牵制，但整体上还是占据着一定的话语权。
华为自救进行时
面对来自外界的打压，以及越来越严峻的大环境，华为也早早开始了自己的“反击”和应急措施。
以受影响较深的芯片为例，自5月15日至今，关于华为动态的报道已经出现了很多，包括向台积电追加7亿美元订单，与联发科、紫光展锐等进行谈判以签订新的采购协议，与三星谈判芯片代工一事等等。目前官方关于这些进程尚没有消息漏出或是对一些传闻作出回应，不过可以看出，华为已经“着急”了。
与此同时，也有消息传，为了摆脱美国技术的，华为方面也在考虑转型IDM模式，建立自己的晶圆厂，包括推动建设28nm去美化芯片生产线，以及自建EDA软件研发团队等。华为正在想尽办法进行“自救”。
